科技部為提升我國產業競爭力，建立產學合作機制並擴大交流，委託工研院執行「運用法人鏈結產學合作計畫」，透過盤點學界研究成果，針對具產業化潛力的案源，投入法人能量加值與強化學界技術，使研發成果更貼近業界，作為學界與業界的重要橋梁，以加速產學媒合成效。今年度特別與台灣物聯網產業技術協會合作，透過媒合會的安排，引薦在智慧城市與物聯網相關技術領域中之業界先進與學校技術進行媒合交流，促進合作機會。 會議時間：108年8月20日 13:30-17:00 會議地點：台北市松山區八德路三段二號B1 主辦單位：科技部 執行單位：台灣物聯網產業技術協會 議程： ※主辦單位保留議程調整與變動之權利，請以最新議程更新為準。 報名方式：請點選頁面上方與下方「我要報名」 洽詢聯繫方式： (02)2576-2033邱小姐、E-mail：lynn_chiu@twiota.org (02)2576-2031李小姐、E-mail：cynthia_lee@twiota.org

節能減碳趨勢下，全球電動乘用車銷量穩定上升，各大車廠亦持續導入節能新動力及智慧化技術，並帶動相關先進車用電子產品普及率。此外，自動駕駛的發展，衍生出新汽車零組件供應鏈生態，車輛產業供應鏈正醞釀大幅度變化，除了領導車廠與零組件廠商外，異業廠商也逐漸進入車輛產業。面對智慧車輛產業興起之趨勢，學界也蘊藏許多相關潛力技術等待挖掘並接軌業界需求。 科技部為提升我國產業競爭力，建立產學合作機制並擴大交流，推動「運用法人鏈結產學合作計畫」，透過盤點學界研究成果，針對具產業化潛力的案源，投入法人能量加值與強化學界技術，使研發成果更貼近業界，作為學界與業界的重要橋梁，加速推動產學媒合成果。此外，為擴大產學研合作效益，亦與「國際產學聯盟計畫(Gloria)」合作，串接法人鏈結及Gloria能量，共同促成國內外產學研合作，開創產學合作雙贏的局面。 有鑑於臺灣具資通訊技術優勢、消費性電子及汽車電子產品多元發展，本次產學媒合交流會以智慧車輛為主題，除探討產業近期重大趨勢，並邀請學界傑出創新技術專家，分享其具產業化潛力之研究成果，亦安排與廠商一對一媒合交流時間，以促成產業界與學術界更具體的交流與互動，希望藉此激盪出更多產學合作的火花，達到強化產學合作鏈結之目的。 一、會議時間：2019年8月6日(二)13:30-17:00 二、會議地點：集思北科大會議中心302會議室 三、主辦單位：科技部 四、議程： 時間 議程 主持人/報告人 13:30~14:00 報到 電電公會 14:00~14:05 貴賓致詞 科技部產學與園區業務司 邱求慧 司長 14:05~14:10 主席致詞 運用法人鏈結產學合作計畫簡介 計畫主持人/產業科技國際策略發展所 蘇孟宗 所長 14:10~14:30 全球車輛產業發展現況與趨勢 工研院產業科技國際策略發展所 智慧車輛與系統研究部 謝騄璘 經理 14:30~14:40 融合ADAS資料之新一代行車記錄系統 南臺科技大學 李南逸教授、唐經洲教授 14:40~14:50 高安全性載貨用三輪機車動力系統與懸吊轉向系統開發 屏東科技大學 蔡建雄教授 14:50~15:00 電動巴士相關的傳動系建模; 結合軟體模型與硬體的電池充放電系統整合 台灣科技大學 陳亮光教授 15:00~15:10 燃料電池與發光材料 海洋大學 張宏宜教授 15:10~15:30 Tea Time 15:30~16:30 一對一媒合交流 ※主辦單位保留議程調整與變動之權利，請以最新議程更新為準。 六、報名方式： 報名方式：（採以下兩種方式報名，執行單位會於活動前寄送確認信） 1. 網路報名： 請點選頁面上方「我要報名」 2. 請將附件報名表填妥傳真或E-mail至電電公會，並請準時出席。 傳真電話：(02) 8792-6138、 E-mail：jilltsai@teema.org.tw 洽詢電話：(02) 8792-6666蔡宜君小姐(分機218)、游靖如小姐(分機239)

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車用技術日新月異、無論是在車聯網技術、車用引擎與其他車體構件創新研發等，於學界皆蘊藏許多潛力技術等待挖掘並接軌業界需求。科技部為提升我國產業競爭力，建立起產學合作機制並擴大交流，委託工研院執行「運用法人鏈結產學合作計畫」，提供更多學校優秀技術成果發表舞台，並辦理產學媒合交流會，邀請學界傑出創新技術專家，分享其研究成果，希冀創造更多產學合作的明日之星。 本次媒合交流會以台灣未來具有發展優勢之「車用創新技術」為主題，將探討產業近期重大趨勢，同時也邀請大專院校教授分享其具產業化潛力之研究成果。 本計畫為促成產業界與學術界更具體的交流與互動，誠摯邀請各位企業先進出席，本次活動亦安排一對一媒合交流時間，以期能激盪火花。達到強化產學合作鏈結之目的。 會議時間：2017年10月12日(四)14:00-17:00 會議地點：台北南港展覽館402A會議室(台北市南港區經貿二路1號) 指導單位：科技部 主辦單位：鏈結產學合作計畫辦公室 協辦單位：工業技術研究院 執行單位：台灣區電機電子工業同業公會 議　　程： 時間 議程 主持人/報告人 13：30~14：00 報到 電電公會 14：00~14：05 貴賓致詞 科技部產學與園區業務司 邱求慧 司長 14：05~14：15 主席致詞 運用法人鏈結產學合作計畫簡介 計畫主持人 / 工研院產經中心 蘇孟宗 主任 14：15~14：25 電電公會致詞 台灣車輛產業契機與價值 峰鼎電子股份有限公司 游文光 董事長 14：25~14：40 車輛產業現況與未來趨勢 工研院產經中心 智慧車輛與系統研究部 石育賢 經理 14：40~15：20 1.壓電式精密流量控制閥 成功大學 蔡明祺 講座教授 2.先進高強度鋼變強度車體結構件成形技術 台灣大學 陳復國 教授 3.整合車上診斷資訊與車載通訊之安全警示系統 南臺科技大學 唐經洲 教授 4.雲端電池管理系統 明志科技大學 古家豪 教授 15：20~15：40 交流與Tea Time 15：40~17：00 一對一媒合交流時間 17：00 賦歸 ※主辦單位保留議程調整與變動之權利，請以最新議程更新為準。 報名方式：（採以下兩種方式報名，執行單位會再寄送確認信） 1. 網路報名：http://www.teema.org.tw/education.aspx?infoid=21483 2. 請將報名表填妥傳真或E-mail至電電公會，並請準時出席。 傳真電話：(02) 8792-6138、 E-mail：jilltsai@teema.org.tw 洽詢電話：(02) 8792-6666蔡宜君小姐(分機218)、游靖如小姐(分機239)

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科技部推動產學小聯盟，以聯盟會員的運作機制，將核心技術能量擴散提供廠商提升競爭能力及產品價值，同時可經由產學之間的知識交流，實質解決廠商的技術問題並創造商品化的價值。為有效鏈結服務中部地區產業廠商，特於107年5月29日(週二) 下午13:00~17:00舉辦「創新航太技術與應用之產學媒合交流會」，地點在中部科學工業園區管理局行政大樓101會議室。 詳細議程、報名、預約媒合請至: https://goo.gl/b76mG3

點我進入報名系統 近來隨著人工智慧發展熱潮，國內感測器業者應用也趨向多元化，國內學研單位亦加強在前瞻感測技術的後勤支援，而智慧機械在面對未知與多變化的環境下，能使用感測器感知周圍環境，並透過各類控制模型自動調整機械本身的反應活動來完成特別的任務。面對此跨域結合之趨勢，學界也蘊藏許多潛力技術等待挖掘並接軌業界需求。 科技部為提升我國產業競爭力，建立產學合作機制並擴大交流，委託工研院執行「運用法人鏈結產學合作計畫」，透過盤點學界研究成果，針對具產業化潛力的案源，投入法人能量加值與強化學界技術，使研發成果更貼近業界，作為學界與業界的重要橋梁，以加速產學媒合成效。除此，有鑑於國內產業界以中小企業為多，極需研發能量挹注，科技部「產學技術聯盟計畫」以鼓勵學界研究人員提出協助與服務產業界為目標，將其累積之研發能量，藉由業界的參與，組成會員形式之產學技術聯盟，有效落實產學互動，提昇業界競爭能力。 本次產學媒合交流會，以臺灣具有發展優勢之「資通訊」及「智慧機械」為主題，包含高雄市政府所積極推動的體感產業，除探討產業近期重大趨勢，並邀請學界傑出創新技術專家，分享其具產業化潛力之研究成果，亦安排與南部地區廠商一對一媒合交流時間，以促成產業界與學術界更具體的交流與互動，希望藉此激盪出更多產學合作的火花，達到強化產學合作鏈結之目的。 一、會議時間：2018年8月15日(三)13:00-17:00 二、會議地點：高雄亞灣集思會議中心303會議室(高雄市前鎮區成功二路25號3樓) 三、指導單位：科技部 四、主辦單位：鏈結產學合作計畫辦公室、工業技術研究院產業經濟與趨勢研究中心 協辦單位：社團法人台灣虛擬及擴增實境產業協會、臺灣機械工業同業公會、工程科技推展中心 執行單位：台灣區電機電子工業同業公會 五、議程： 時間 議程 主持人/報告人 會議室 13:00~13:30 報到 　 13:30~13:35 貴賓致詞 科技部產學與園區業務司 邱求慧 司長 303 13:35~13:40 運用法人鏈結產學合作計畫簡介 計畫主持人/工研院產經中心 蘇孟宗 主任 13:40~13:45 產學技術聯盟合作計畫(產學小聯盟)簡介 工程科技推展中心 陳永裕 教授 13:45~13:55 感測器產業現況與未來趨勢 工研院產經中心 謝孟玹 資深研究員 13:55~14:35 1.滑雪運動專業護目鏡智能光電檢知系統 高雄科技大學 王敬文 教授 2.快速、非侵入、無耗材之蘭花病毒檢測 台灣師範大學 謝振傑 教授 3.高爾夫球揮桿運動生物力學分析訓練系統 實踐大學 黃耀賢 教授 4.擴增實境互動技術產學聯盟 清華大學 瞿志行教授 14:35~14:45 break 303會議室 304會議室 14:45~14:55 智慧機械產業現況與未來趨勢 工研院產經中心 熊治民 經理 14:45~15:45 資通訊/ VR產業 一對一媒合交流 14:55~15:35 1.智慧高精度大型積層列印設備設計 大葉大學 陳郁文 教授 2.「永不變心 -法向曲面刨削加工後處理軟體模組開發」 虎尾科技大學 佘振華教授 3.沖壓連續模具健康監診系統開發 高雄科技大學 林栢村 教授 15:35~15:45 break 15:45~17:00 智慧機械產業一對一媒合交流 304會議室 17:00 賦歸 ※主辦單位保留議程調整與變動之權利，請以最新議程更新為準。 六、報名方式： 報名方式：（採以下兩種方式報名，執行單位會再寄送確認信） 1. 網路報名： 點我進入報名系統 2. 請將附件報名表填妥傳真或E-mail至電電公會，並請準時出席。 傳真電話：(02) 8792-6138、 E-mail：jilltsai@teema.org.tw 洽詢電話：(02) 8792-6666蔡宜君小姐(分機218)、游靖如小姐(分機239)

科技部將於2017年9月28日辦理「創新VR創意 科技創新論壇暨媒合交流會」，邀請臺灣虛擬實境領域的學者與業界專家，與現場來賓分享VR技術應用及未來發展。 現場將展示研發團隊傑出技術，如科技部「運用法人鏈結產學合作計畫」中，由工研院、交通大學合作的「虛實整合式擴增實境櫥窗系統」，其「可透視投影面板技術」，能運用在賣場選單及櫥窗展示等。此外工研院與實踐大學合作之「深蹲虛擬健身教練」，團隊開發的「使用者體感運動力學分析系統」，能讓使用者以VR「see through」方式體驗數位squat課程，當日尚有其他精彩的團隊展示供來賓體驗。會場也將提供來賓1對1媒合會，讓現場嘉賓取得先機，發掘合作機會，對VR、AR技術有興趣的您千萬不要錯過! 活動當天有電腦公會、VR協會及科技部計畫人員巡視、駐點， 提供您最完善的服務。報名及相關議程資訊請前往連結： http://seminars.tca.org.tw/D11e00467.aspx