找技術


學界研發成果
公告訊息
組合專利推薦

IACE SHOW


計畫推廣
成果發表

找新知


新聞雷達
產業評析
研發焦點

找案例


資通訊
智慧機械
生技醫藥/醫材
綠能
商管/數位金融

找資源


計畫簡介
產業媒合服務團
活動訊息

IACE SHOW


成果發表
線上課程

找新知


產業評析
國內外產學合作
研發焦點

找案例


資通訊
智慧機械
生技醫藥/醫材
綠能
商管/數位金融

活動/人培
 
  • 人培課程
  • 外部活動
  • 媒合會
  • 成果發表
  • 計畫宣導
  • 計畫研習
[圓滿結束] 「創新VR創意∞」科技創新論壇與媒合會 即日起歡迎報名!
發佈日期: 2017/08/23
資料來源: 科技部
活動日期: 2017年9月28日(四)11:00~16:00
活動地點: 台北世貿一館2樓第5會議室(台北市信義區信義路五段5號)
主辦單位 科技部;協辦單位:科技部工程科技推展中心(ETOP)、科技部結產學合作計畫辦公室 (IACE)、社團法人台灣擬及擴增實境產業協會 (TAVAR)、台北市電腦商業同業公會 (TCA)
指導單位 科技部
聯絡窗口 台北市電腦商業同業公會02-25774249#233邱喬昕/02-25774249#372傅詩婷
報名起迄
報名網址 http://seminars.tca.org.tw/D11e00467.aspx
內容:

科技部將於2017年9月28日辦理「創新VR創意∞ 科技創新論壇暨媒合交流會」,邀請臺灣虛擬實境領域的學者與業界專家,與現場來賓分享VR技術應用及未來發展。

現場將展示研發團隊傑出技術,如科技部「運用法人鏈結產學合作計畫」中,由工研院、交通大學合作的「虛實整合式擴增實境櫥窗系統」,其「可透視投影面板技術」,能運用在賣場選單及櫥窗展示等。此外工研院與實踐大學合作之「深蹲虛擬健身教練」,團隊開發的「使用者體感運動力學分析系統」,能讓使用者以VR「see through」方式體驗數位squat課程,當日尚有其他精彩的團隊展示供來賓體驗。會場也將提供來賓1對1媒合會,讓現場嘉賓取得先機,發掘合作機會,對VR、AR技術有興趣的您千萬不要錯過!

活動當天有電腦公會、VR協會及科技部計畫人員巡視、駐點, 提供您最完善的服務。報名及相關議程資訊請前往連結: http://seminars.tca.org.tw/D11e00467.aspx

 

   

 

活動照片:
科技創新論壇與媒合會海報議程  
活動影片:
附件檔案:
檔案名稱 檔案大小 更新日期
創新VR 創意無限 媒合會簡單議程.pdf 230KB 2017/11/3