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科技部《運用法人鏈結產學合作計畫》,智慧城市及物聯網產學媒合交流會
發佈日期: 2019/08/01
資料來源: 科技部
活動日期: 2019/08/20
活動地點: 台北市松山區八德路三段二號B1
主辦單位 科技部
指導單位 科技部
聯絡窗口 邱小姐 電話:(02)2576-2033,E-mail:lynn_chiu@twiota.org;李小姐 電話:(02)2576-2031,E-mail:cynthia_lee@twiota.org
報名起迄 即日起至8/19
報名網址
內容:

      科技部為提升我國產業競爭力,建立產學合作機制並擴大交流,委託工研院執行「運用法人鏈結產學合作計畫」,透過盤點學界研究成果,針對具產業化潛力的案源,投入法人能量加值與強化學界技術,使研發成果更貼近業界,作為學界與業界的重要橋梁,以加速產學媒合成效。今年度特別與台灣物聯網產業技術協會合作,透過媒合會的安排,引薦在智慧城市與物聯網相關技術領域中之業界先進與學校技術進行媒合交流,促進合作機會。

  • 會議時間:108年8月20日 13:30-17:00               
  • 會議地點:台北市松山區八德路三段二號B1
  • 主辦單位:科技部
  • 執行單位:台灣物聯網產業技術協會
  • 議程

※主辦單位保留議程調整與變動之權利,請以最新議程更新為準。

  • 報名方式:請點選頁面上方與下方「我要報名」

洽詢聯繫方式:

(02)2576-2033邱小姐、E-mail:lynn_chiu@twiota.org

(02)2576-2031李小姐、E-mail:cynthia_lee@twiota.org

 

活動照片:
活動影片:
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