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運用法人鏈結產學合作計畫-生技醫材媒合交流會
發佈日期: 2019/09/06
資料來源: 科技部
活動日期: 2019/09/24
活動地點: 竹北生醫園區研發中心國際會議廳,新竹縣竹北市生醫路二段8號2樓
主辦單位 台灣醫療暨生技器材工業同業公會
指導單位 科技部
聯絡窗口 張晏瑜 電話/Email:02-29956099分機20 / heal@tmbia.org.tw
報名起迄 即日起至9/20
報名網址
內容:

科技部為提升我國產業競爭力,建立產學合作機制並擴大交流,推動「運用法人鏈結產學合作計畫」,透過盤點學界研究成果,針對具產業化潛力的案源,投入法人能量加值與強化學界技術,使研發成果更貼近業界,作為學界與業界的重要橋梁,加速推動產學媒合成果。透過法人加值,技轉到產業界,改變以往只從專利角度看研究成果。將法人之產業經驗協助廠商推動產學合作,強化與產業互動,提升與各產業的連結性,有效地發揮溝通與鏈結的能力,提高產業研發成果運用價值、縮短產學間之落差,透過學界研發成果強化產業競爭優勢。
  本次產學媒合交流會,除探討產業近期重大趨勢,並邀請學界傑出創新技術專家,分享其具產業化潛力之研究成果,亦安排與廠商一對一媒合交流時間,以促成產業界與學術界更具體的交流與互動,希望藉此激盪出更多產學合作的火花,達到強化產學合作鏈結之目的。進而可全面提升台灣科技創新的生態及強化產業競爭力。 

  • 議程

  • 時間:108年9月24日(星期二) 09:30~14:00
  • 地點:新竹縣竹北市生醫路二段8號2樓 (竹北生醫園區研發中心國際會議廳)
  • 名期限報即日起至108年9月20日(星期五)或額滿為止
  • 報名方式:
  1. 網站報名:請點選此頁面上/下方「我要報名」完成報名
  2. 下載附件報名表填好報名資訊寄至heal@tmbia.org.tw

 

活動照片:
活動影片:
附件檔案:
檔案名稱 檔案大小 更新日期
生技醫材媒合會報名表.docx 560KB 2019/9/18