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科技部產學研發聯盟合作計畫(REAL)109年度徵件啟動 博士生每月獎助4萬元起
發佈日期:2019/09/04
資料來源:科技部
內容:

為提升我國半導體產業的國際領先地位與競爭實力,科技部自106年起推動「產學研發聯盟合作計畫」(Academia-Industry Research Alliance Project,簡稱REAL計畫),以半導體領域先行試辦,分為IC設計、製造及封測三組,

希望串聯國內半導體領域產學業界頂尖能量,在前瞻技術研究與高階研發人才培育上進行布局,實踐「小國大戰略」理念,為台灣半導體產業發展搶占先機。

為鼓勵優秀博士研究生參與計畫,基本獎助博士生每人每月至少4萬元,可再搭配科技部鼓勵企業投入培育博士研究生試辦方案,獎助酬金將可達每人每月6萬元以上。

109年度REAL計畫自108年8月26日(星期一)開始受理線上申請,申請機構須於10月28日(星期一)前彙整完整申請資訊並造冊函送科技部,歡迎踴躍申請!

l 【計畫徵求說明】資訊:https://www.most.gov.tw/folksonomy/detail?subSite=&l=ch&article_uid=3f10330c-824a-4d98-8d1f-9b0e9b05b485&menu_id=d3c30297-bb63-44c5-ad30-38a65b203288&content_type=P&view_mode=listView

l 【計畫聯絡窗口】歡迎洽詢:

計畫辦公室:賈明蓉 小姐 (02)2737-7204 mjchia@stpi.narl.org.tw

科技部產學及園區業務司:余懿珊 小姐 (02)2737-7241 ysyu@most.gov.tw

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