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發布日期:2020/08/12
資料來源:醫材公會
隨著衛生環境改善、醫學技術進步,以及經濟成長,全球高齡化趨勢持續發展,根據2019年聯合國經濟和社會事務部(United Nations Department of Economic and Social Affairs, UN DESA)統計,2019年全球65歲以上口比例達9.1%,超過7億人,2030年增加至11.7%,近10.0億人,至2050年預估達15.5億人,相較2019年成長120%,隨著人口老化,與老化相關的脊椎退化疾病患病率隨之增加,帶動脊椎醫療器材需求持續成長。此外,導航和成像技術的進步,以及脊椎機器手臂輔助系統的發展,推動脊椎外科手術量持續成長,這些進步提高外科醫生識別背痛源的能力,並在術中獲得手術區域的可視化,能提高病人手術安全與精準性,縮短病患的恢復時間,以及降低醫療照護成本,雖然昂貴的治療費用仍是限制因子,但受到脊椎疾病患病率不斷增加,以及醫療技術進步增加病患手術接受度的趨動,對於脊椎醫療器材的需求將迅速成長,從傳統椎間盤置換手術到微創脊椎手術與脊椎機器手臂輔助系統應用,脊椎醫療器材市場正在以各種途徑擴展。 根據GlobalData資料顯示,2019年全球骨科醫療器材市場規模達425.9億美元,在全球人口持續老化、不良的生活型態、意外性創傷以及新興醫療技術發展等因素影響下,將帶動全球市場持續成長,預估2025年成長至518.5億美元,2019-2025年年複合成長率為3.3%。 脊椎醫療器材市場包含融合手術、非融合手術、脊椎壓迫性骨折修復、椎體置換及微創脊椎手術等五大類手術,全球市場規模為99.3億美元,占全球骨科醫療器材市場的23.3%,相較2018年成長4.8%,由於微創手術技術的精進,脊椎醫療器材成長快速,2019-2025年之年複合成長率為5.1%,為骨科醫療器材中成長最快的領域,預計2025年市場規模達133.8億美元。脊椎醫療器材中以脊椎融合手術產品市場規模最大,占整體脊椎醫材市場規模的70.2%,非融合手術與微創脊椎手術的年複合成長率則最高,2019-2025年之年複合成長率分別為9.2%與8.1%。 北美地區仍是全球最大的脊椎醫療器材消費區域市場,2019年市場規模占全球市場的63.5%,其中美國為全球最大的單一醫材市場,擁有大多數的全球領導廠商,成為全球醫材創新研發的驅動力量,預估將持續保持領先地位;歐洲是第二大區域市場,占全球市場16.7%,由於技術進步,政府法規和醫療保健基礎設施,德國占據歐洲最大的市場比例,英國、法國、義大利和西班牙亦據主導地位;亞太地區為第三大區域市場,市場占有率與歐洲相當,為16.6%,其中中國大陸與日本為主要需求國家,2019年市場規模僅次美國,分別為全球脊椎醫療器材第二與第三大需求國家。 醫療器材國際大廠透過不斷投資與購併交易,快速獲取技術與專利,以及擴大銷售管道與產品線,達到建立寡占市場、提升成本掌控能力,以及新興市場佈局等目的,在持續轉型購併後,透過拋售非核心業務,調整產品組合,再投資符合公司優勢戰略領域的中小型標的。脊椎醫療器材大廠透過併購、策略投資或共同合作的方式,將布局延伸至機器手臂輔助系統,藉由既有植入物產品、手術器械、機器手臂與導引設備的整合,提供醫療院所整體解決方案,帶動脊椎醫療器材銷售持續成長。 Medtronic是全球脊椎醫療器材領導廠商,2018年以16.4億美元收購以色列的Mazor Robotics後進入脊椎手術機器人市場,並於2019年推出Mazor X Stealth Edition,將Medtronic的導航平台與Mazor的機器人引導系統結合在一起;2019年購併設計與製造脊椎椎間融合器的Titan Spine,鞏固Medtronic作為脊椎外科手術解決方案領先創新者的地位。Johnson Johnson於 2018年購併外科手術軟體技術開發商Orthotaxy,計畫開發全膝和部分膝關節置換術的機器手臂,預計於2020年推出,接著是脊椎、髖、與肩關節應用領域;2018年購併德國3D列印脊椎植入物製造商Emerging Implant Technologies (EIT),2019年推出採用EIT Cellular Titanium 3D列印技術製造的椎間融合器產品組合- CONDUIT,該產品進一步拓展Johnson Johnson脊椎綜合性產品整合,以滿足各種外科手術需求;2019年購買Verb Surgical剩餘股份,取得完全主導權,企圖建立成本低、效率高、使用便捷的機器人輔助骨科手術解決方案。Stryker 於2018年以14億美元購併脊柱醫材廠商K2M,結合K2M的複雜脊椎和創新微創解決方案,強化Stryker在全球脊椎市場的領導地位;2019年以5億美元購併電腦斷層掃描儀廠商Mobius Imaging,及其專注於脊椎手術機器人的姊妹公司Cardan Robotics,進入術中成像領域,並透過在機器手臂與導航系統領域立足,建構脊椎外科手術的未來。Zimmer Biomet 於2016年以1.32億美元收購法國手術機器人公司Medtech,擁有Rosa Brain 和Rosa Spine機器人輔助手術平臺所有權,Zimmer Biomet 的ROSA Knee、ROSA ONE Brain 與ROSA ONE Spine 於2019年陸續取得FDA認證,可在同一平台上提供,是全球第一家擁有腦部、脊椎與人工關節置換功能單一硬體平台的公司。Smith Nephew 於2019年就收購NuVasive進行談判,結合NuVasive的脊柱修復和微創解決方案的創新科技,將有助於拓展Smith&Nephew脊柱業務。 脊椎醫療器材廠商除了投入植入物研發創新外,亦藉由製程技術創新提高產品價格,例如應用3D列印技術製造更符合臨床需求的植入物,而生醫材料的創新,將帶動3D列印技術與植入物設計創新,一同驅動脊椎醫療器材市場的成長。此外,精準醫療趨勢帶動科技與生醫加速融合,骨科醫療器材技術發展邁向智能植入物,透過感測器與無線連接,能即時監控植入物的性能、分析失效的跡象與原因,有助於開發預測模型和臨床決策輔助,提供早期預警即將發生的併發症或失效,創造早期介入的機會。而智慧手術器械能於術中提供負載數據,能供醫生調整植入物參考,Intellirod Spine公司的LOADPRO Intraoperative Rod Strain Sensor為單次使用設備,於脊柱手術過程中,透過感測器測量後方固定桿矢狀面微應變,並將測量結果傳至外部讀卡器,供醫師參考,該產品於2019年通過FDA De Novo申請。高齡化趨勢發展帶動脊椎醫療器材需求持續成長,技術迅速崛起為脊椎醫療器材帶來重大挑戰與機會。 臺灣廠商投入脊椎醫療器材多年,透過結合臺灣骨科醫學優異的臨床能量,從OEM代工逐漸發展擁有自有品牌產品,再加上精密加工的製造優勢,在亞洲地區具有競爭優勢,相關出口動能逐漸發酵,2019年「人工骨頭、骨球、骨板、骨釘、螺絲、骨水泥」與「接骨用具」出口皆有優異的表現,出口年成長率分別為24.5%與26.0%。在新興科技與創新材料發展趨勢帶動下,臺灣廠商亦投入相關產品開發,寶楠生技與可成生物科技開發3D列印鈦合金椎間融合器,產品分別於2018年與2020年通過TFDA產品認證,廷鑫則投入可吸收降解鎂合金醫材開發。臺灣骨科廠商具有優異的精密加工製造優勢,未來持續藉由創新技術的應用,使脊椎醫療器材產品具有特色且符合臨床需求,以創新價值的產品進入市場,並持續推出新產品與完善產品線,加上健全通路佈局,將能提升競爭優勢,逐漸拓展國際市場規模。
發布日期:2020/08/06
資料來源:台灣醫療暨生技醫材工業同業公會
全球高齡人口持續上升,快速的年齡老化問題已成為全球各地所共同面對的議題。聯合國預估2050年,各國高齡人口成長將會大幅提升,以高齡化人口成長最快的歐洲及美洲地區而言,60歲以上人口將占歐洲人口的35%;而北美洲地區約占28%;亞洲地區占24%。亞洲地區中的中國大陸,預估高齡人口將由2017年的16.2%上升至2050年的35.1%,而日本的高齡人口由2017年的33.4%上升至2050年的42.4%。 高齡人口成長也造成因老化相關疾病的就醫上口上升,其中眼科疾病即為老化後的重要疾病之一,高齡化後容易產生的眼科疾病包括老年性黃斑性病變、白內障、弱視、青光眼及乾眼症等相關之眼科疾病。其中的乾眼症是因年齡老化造成眼睛的淚液層功能下降,淚液層可讓眼角膜、結膜形成潤滑及保護作用,但淚液層因年齡老化易失去穩定性而快速降解。而老年性黃斑部病變是一種隨著年齡的增長,逐漸出現網膜中央部位的退化,剛開始造成視覺出現物體變形的情況,最終造成視力喪失。患有嚴重眼科疾病的風險隨著年齡的增長而顯著增加,特別是在60歲之後,其機率會更高。 目前全球視覺障礙的人口中,屈光不正(reflective error)是造成視覺障礙的主因,典型眼睛屈光不正的疾病包含近視、遠視、散光和老花眼等;其次為白內障及青光眼。若探討失明病因的話,白內障則是導致失明的主因,其次是青光眼及老年性黃斑部病變,尤其在中/低收入國家因此類疾病造成失明的人數更多。 眼鏡是屈光不正進行視力矯正中使用最廣泛的工具,可適用於近視、遠視、散光、老花眼和其他屈光不正,而眼鏡結構的創新和靈活性是推動其採用的主要因素。眼鏡之使用領域非常廣泛,一般市場上有幾種類型的眼鏡,例如矯正型眼鏡、太陽鏡、3D眼鏡、老花眼鏡、雙焦鏡、三焦鏡和漸進鏡等,近期也推出的防霧鏡片(如Essilor的optifog鏡片)和可調節的功率眼鏡。 依目前全球屈光不正患者的人口趨勢與患病率來看,近視是屈光不正疾病的主要原因。全球屈光不正人口約占總人口數49%,而近視人口約占全球總人口數27%增加,預期至2050年將增加至52%。近視和高度近視的患病率快速增長,與高度近視相關的病理狀況(包括視網膜損傷,白內障和青光眼)的視力損害風險也明顯的增加。而近視最常發生的年齡為學齡兒童,尤其3C產品發展日新月異,降低近視年齡層,近視問題已成為多個高所得收入國家重視之疾病,包含日本、新加坡、南韓及台灣等,各國積極推動。 自1971年美國FDA核准第一付軟式隱形眼鏡問世以來,隨著材料、科技的演進驅動隱形眼鏡技術進展快速。隱形眼鏡可依其功能、材料與配戴時間區分為:矯正用、治療用和美妝用隱形眼鏡。隱型眼鏡在消費力趨動下,近幾年於在功能和材料改良加快,隱形眼鏡已能對近視、遠視、散光和老花眼等屈光不正問題進矯正。 除了矯正視力問題外,專業、特殊功能性及彩色隱形眼鏡等產品的日益普及,使用者也由矯正視力患者擴展至一般消費者,這也加強了眼鏡愛好者轉換使用隱型眼鏡的動力,而隱形眼鏡的性能提升也成為推動隱形眼鏡市場增長的關鍵因素。隱形眼鏡的舒適性提高雖然加強了使用者對隱形眼鏡的需求,但長期來看,隱型眼鏡的整體成本仍高於眼鏡,且需要定期維護,穿戴便利性及過度使用可能導致視力模糊等仍是阻礙其廣泛採用的因素。 矯正眼睛的屈光不正可透過屈光手術來進行改善,而屈光手術中又以LASIK (Laser-Assisted in Situ Keratomileusis;狀角膜內層重塑術)為最常使用的手術方法,透過雷射改變眼角膜弧度,以改善視力的手術,LASIK至2050年預計可達到49.4億美元。如以屈光不正手術設備來分類,又可再分為飛秒雷射、準分子雷射和其他屈光手術,LASIK為結合飛秒與準分子等二種技術之雷射手術。 飛秒雷射為波長1053nn的紅外線雷射,飛秒意指雷射作用時間為10-15秒,可以瞬間準確的在眼角膜組織內造成微小光爆破(photodisruption),爆破點會產生微小氣泡形成小空腔,許多小空腔由點連成面,可輕易透過器具沿著角膜撕開。 以全球最大市場美國來看,美國在飛秒雷射市場值占全球41.5%,而2018年美國市場值1.48億美元,預計至2023年可達2.13億美元,2018-2023年之年複合成長率為8.6%。飛秒雷射主要廠商包含Johnson&Johnson Vision Care(美國),Alcon(美國),Carl Zeiss Meditec(德國),Bausch + Lomb(美國),NIDEK(日本),STAAR Surgical(美國)和 Ziemer Ophthalmic Systems(瑞士)。 準分子雷射為氬氟紫外線雷射,波長純度高且輸出功率大,且準分子為低溫雷射,在切削角膜組織時不會造成週圍組織的熱傷害。準分子雷射提高角膜屈光手術的安全與效率,讓患者更接受使用雷射手術來矯正屈光不正。如目前最常聽到的LASIK手術,LASIK先使用飛秒雷射製作角膜瓣,將角膜掀開後,再利用準分子雷射矯正屈光不正(近視、遠視及散光) ,最後將角膜瓣蓋回。經FDA統計,美國每年進行超過600,000次LASIK手術。除了LASIK,近幾年眼科雷射手術所推出新型全飛秒小切口微透鏡取出術(SMILE)的採用也逐漸增加。SMILE比LASIK的侵入性小,除了LASIK原有的好處,可快速癒合、極少不適,且不需要掀角膜瓣,因此不會有創傷性皮瓣移位或位移的風險。 全球高齡化年人口成長及3C產品使用過度狀況上升,眼科疾病也隨之增加。高齡化後容易產生的眼科疾病包括老年性黃斑性病變、白內障、弱視、青光眼及糖尿病相關之眼科疾病;而3C產品使用過度狀況則會造成視力降低或偏光等眼科疾病,這些疾病都會帶動全球眼科醫材之需求。 臺灣眼科醫療器材產業具備良好之技術與能量,近幾年,眼科醫材出口大幅成長,眼科類別主要產品包含隱型眼鏡、光學鏡片、OCT、眼底鏡、眼底照相機、人工水晶體及眼科雷射等多個產品,透過代工及自有品牌並進的模式,臺灣眼科醫材產商已將產品行銷至全球多個國家,如能持續掌握眼科市場與通路之脈動,未來眼科醫材成長可期。 全球眼科市場以美國及歐洲地區為主,但此二個地區國際廠商通路佈局廣,產品切入不易,而亞太地區多個國家近幾年積極推動基礎醫療建設,對眼科醫材仍有很大的需求,成為眼科醫材需求成長最高的區域。屈光不正最嚴重的區域分布於亞洲的三個區域,東亞、東南亞及南亞,此三個區域的屈光不正患病人數約可占全球總屈光不正患病人數的66.5%。台灣廠商於屈光不正檢測及雷射手術儀器都具備優良製造能量,如驗光機、準分子雷射及飛秒雷射等儀器。輔助類醫材如眼鏡及隱形眼鏡則有很大的不同,因眼鏡及隱形眼鏡在多個地區如台灣、中國、日本及南韓等之販售模式已如消費品,使用者可透過通路輕易取得產品,購買方便,也因此產品間競爭激烈。以台灣生產最大量的隱形眼鏡為例,具多變的彩色片已成為多家廠商生產主力,而中國、南韓及日本等消費力較高的地方對於此類隱形眼鏡接受度高,如何整合當地通路與了解消費者習性,並透過產品區隔化來產生競爭力,成為主要的關鍵因素。
發布日期:2020/07/10
資料來源:智慧智動化與機器人協會
隨著製造業的生產型態改變,產品生命週期短、大量客製化的需求成為常態,在環境變數多,且可控因數少的情況下,機器人自動化的導入難度大幅提高,透過提高機器人「導入彈性」並加入機器人「簡易編程」的要素,同時利用各種「數位化工具」,機器人的導入時程、編程方式及監控管理變的更容易且多樣化具彈性。 物聯網及雲端技術的議題熱度持續在智慧製造的場域發酵,工業機器人軟體數位技術、離線編程實力及連網科技,讓工業機器人的導入及控管變得更有效率。 線下模擬及數位雙生,導入成本下降、效率大幅提升 如何最大幅度優化機器人資產成本,幾乎是每個機器人使用單位在導入時評估的指標。過去導入工業機器人程序繁瑣,受過專業訓練的工程師在現場編程,對於複雜的路徑示教,需要時間精力取得確實的成果,同時耗費生產停機成本,隨著數位科技及軟體技術的發展,透過機器人離線編程軟體,線下針對複雜的路徑編程,進一步進行路徑優化,同時根據不同應用情境,模擬工業機器人自動化生產線,藉此最佳化導入工業機器人後的生產流程。在優化程式的同時,提升工業機器人的導入效率,完美接合線下機器人示教及線上試俥導入,大幅降低生產停機成本。 在眾多機器人離線編程軟體當中, RobotStudio是ABB機器人的數位模擬離線編程軟體,在市場上廣範被使用,透過圖形化編程、編輯和調示機器人系統來創建機器人的運行,透過離線遠端編程、強大模擬功能及數位複製 (digital replica) / 數位雙生 (digital twin) 功能,模擬優化現有的機器人程式,大幅提升機器人導入效率,極大化機器人資產成本。RobotStudio 可導入各種主流CAD格式的數據,利用AutoPath功能,在數分鐘內便可自動生成跟蹤加工曲線所需要的機器人路徑,並可自動進行路徑優化,檢測接近奇異點的機器人動作,發出報警,從而防止機器人在實際運行中產生狀況。RobotStudio 提供完整的數位複製 (digital replica) / 數位雙生 (digital twin) 功能,能夠在離線及遠端狀態下模擬生產線,實際導入生產的相符程度高達9成。 ABB RobotStudio 離線編程軟體的套裝工具,讓使用者在3D的虛擬實境中根據不同應用需求建置、模擬及測試機器人導入生產線的狀況,遠端離線規劃的科技,工程師無需在生產現場停線進行規劃及測試,不受工作場域限制、不影響生產進度、模擬情境高度相符實際生產狀況的優勢,可使效率大幅提升。RobotStudio 亦有全新擴充功能 Robot Control Mate,可更進一步簡化工業機器人的程式編寫及操控,讓使用者透過電腦操控、教導、教準ABB SCARA機器人,操控機器人變的更加容易,更加輕易上手,易於操控。 圖2. RobotStudio AutoPath功能,在數分鐘內便可自動生成跟蹤加工曲線所需要的機器人路徑,並可自動進行路徑優化 工業機器人遠端控管及優化,大數據分析優化生產效能 將工業機器人連上網路,並把各種參數的數據資料儲存在雲端,對於管控機隊及生產狀態而言,可透過網路遠端監控機器人單機及機隊運行狀態,並透過數據分析,優化機器人機隊的生產效能,最佳化生產績效;對於機隊運作狀態監控來說,透過資料庫的參數分析,可達到設備健康狀況監控及效能監控的目標,根據參數資料預先知道可能需要更新的備品,避免因突發性的停機造成的損失,確保穩定運行。 ABB Ability Connected Service 是 ABB 工業機器人數位化資訊服務平台,ABB 採用微軟 Azure IOT Suite做為雲端服務平台的基礎,開發生產資料可視化及即時監控服務,將數據資料收集整合後透過圖表可視化這些數據資料,讓數據變的有價值。截至今日為止,在全球40多個國家中,已有超過750個用戶,導入40,000多台內建連網功能的ABB工業機器人,當中有7,000餘台工業機器人連至ABB Ability Connected Services 工業機器人數位化資訊服務平台。 2016年6月後出廠的ABB工業機器人,均內建連網功能,啟用設備狀態監控及設備健診功能後,即可透過直覺性操作myRobot多媒體數據分析平台網頁,提供已分析解讀,可直接反應的參考資訊,在任意的時間地點提供持續偵錯及設備健診服務,確保機隊穩定運行,而當突發狀況臨時出現時,也會即刻報警,立即排除障礙。 圖3.ABB Ability Connected Service_工業機器人遠端控管及優化,大數據分析優化生產效能 透過數位科技,對於計劃升級轉型智慧工廠,導入機器人自動化的企業來說,能夠有效評估機器人自動化的可行性及導入效益,透過軟體模擬及數位雙生技術,大幅降低停機導入產生的無形生產成本,在導入後利用機器人連網技術,持續監控機隊並優化效能,實現真正的智慧製造,達成確實的產業升級。
發布日期:2020/07/07
資料來源:電子設備協會
從2018年爆發的美中貿易戰迄今仍看不到落幕的跡象,這也引發台商的不安全感,從去年開始出現台商回台建置廠房的新需求,帶動自動化需求;讓全球經濟陷入詭局,更讓政府與企業措手不及的新冠疫情,目前尚未出現暫緩的趨勢,缺工與接觸問題,驅使許多企業正式評估布局智慧工廠、推動智動化的可能性。這些現況,讓我們相信台灣廠商供應鏈必然朝自動化與智動化前進,但各行各業製造業者如何運用機器人相關設備在這一波走得巧,順利轉型智慧工廠,導入AI 3D視覺的智慧彈性製造將有可能是解方之一。 根據公司與產業互動的經驗,我們發現到,只有機器人對業者是不足的,因為機器人只能做重覆性高的動作,而現在工廠實際使用條件是彈性生產製造,也就是說,需要符合市場少量多樣化的需求,以致於工廠生產線無法長時間單一處理同一種物件,或執行同一樣的動作,而生產線要異動,需要更換夾具、冶具、機台等,需要重新思考生產流程等問題,很費時間與成本,主要是因為現成的機器人仍機器人無法自我辨識判斷,且通常需要人將雜亂放置的物件整齊擺放後,機器人才能取料。 再者,傳統工業機器人無法與人協同工作,因此需要寬敞的空間,這部分雖然現在有協作型機器人(cobot)來填補這一塊,但如果不能克服辨識問題,機器人應用在生產線的更換,也還是有限度的,更無法全面實現自動化、智慧工廠。 德國於2011年提出的工業4.0的自動化,將勞力密集轉為自動化生產,而下一代的工業革命,將會發生在AI導入工業自動化後所激盪出超越人類智慧與能力的革命性改變。 所羅門深耕AI 3D視覺7年,領先業界將AI導入視覺並結合2D與3D不同情境的演算法,像是為機器人裝上具有辨識能力的雙眼,以及能自行思考的大腦,因此讓死板板的機器人突破過往限制,即便面對未知物件,也能靈活因應、正常運作,這份科學含量也在2019年、2020年獲得全球視覺系統設計競賽(Vision System Design Award)金銀獎,目前全球銷售網路約有將近百家經銷管道,產品遍及全球與各種產業領域,提供集成商與終端使用者全方位智慧視覺解決方案,視覺系統更整合了20餘家機器手臂大廠的上位控制,除了看到(Vision)、想到(AI)、還能走到(Control),大幅降低客戶集成與切換手臂廠牌與產線的困擾與成本,達到異機、異地快速自動化佈局產線能力。 機器人本身是無法自我辨識判斷,但為了能讓機器人適用於彈性製造環境,所羅門投入七年自主研發的AI視覺系統已整合多種深度學習模型及先進3D視覺技術、讓產線做到真正的彈性製造。譬如說,一般雜亂放置物件在料籃裡,通常需要經過人員整齊擺放後,機械手臂才能取料。 但藉由AI辨識、無論物件是否有三維CAD檔,所羅門AI 3D視覺系統均可精準判斷亂堆中物件的面向及3D座標,並且快速計算最佳抓取路徑,導引手臂避過會碰撞料籃的位置,這便能應用到許多製造業的生產現場。此外,AI視覺取放技術也可用在耗用許多人力撿貨的物流業裡,包含零售發貨中心和快遞公司、所羅門的AI辨識技術能夠做到無需事先教導就能取放上千上萬種不同大小、材質、形狀的商品。這項應用也能協助物流、快遞、倉儲等行業成功轉型智慧物流,也有成功的客戶案例。 除了搭配機械手臂取放物件外,所羅門AI 3D視覺系統亦可自動導引手臂完成如噴塗膠、切割、去毛邊、焊接、檢查等複雜的加工路徑工作,而無須精確定位的模、治具來輔助。所羅門獨家AI技術,結合2D 與3D視覺不同情境的演算法,利用類神經網路視覺訓練機器手,可根據產品實際的變化,實時的修正加工的路徑,節決了生產製造上大量模、治具,人工路徑教導,以及CAD與實際產品上的偏差等問題。 透過模組化、智能化的架構,無論生產線如何改變,Solomon VGR可迅速辨識差異且即時改變路徑,像是幫機器人裝上眼睛並賦予AI的大腦,讓機器人突破過往限制,即便面對未知物件,也能靈活因應讓製造變得更有彈性,同時改善生產環境,達到零模具、零庫存的智慧生產工廠。 我們在汽車廠中導入了Solomon VGR智慧視覺,利用類神經網絡視覺訓練機器手臂,快速的辨識車款與塗膠路徑,客戶可以彈性調度產線,混單生產,甚至預先排程,接單生產後,大幅的減低了生產中高價的模治具與備料庫存的成本,零庫存、零模具後節省下驚人的倉租、材料費用,這正是現在動盪、重新分配的製造業中,最需要著手執行的避險手法 AI智慧彈性製造,如何能將繁複的製造流程共用、簡化、模組化,將是未來企業在生產製造上不得不正視與思考的問題。 除了搬運、取放及各類加工處理外,一般產線也需用到許多人力檢測產品瑕疵或做產品分類。尤其對許多傳統產業來說,產品瑕疵常是不規律或難以定義的、用傳統AOI光學檢測通常會無法準確辨識。加了AI的工業視覺,讓機器視覺辨識能力再進化。Solomon Vision是所羅門所開發,具有人工智慧的影像檢測軟體,夠協助業者辨識如污點、刮痕、裂縫、毛刺、歪曲字體、色別、產品級別等許多應用。 這套檢測軟體簡單易操作、使用者無需編寫任何程式語言、讓不會寫程式的使用者也可透過較具親和力的人機介面,將自身部分的視覺認知與辨識能力轉移到電腦中,進行傳統自動化光學檢測(AOI)無法達到的檢測與分析,僅需輸入少量各類瑕疵品影像即可訓練軟體快速辨識瑕疵。像是對於分類邊界模糊的瑕疵與特徵進行區分、從食品的外觀判斷烘焙程度、在複雜的背景中檢測出特定的瑕疵與特徵(例如:隱形眼鏡的瑕疵檢測)、或是檢測尺寸、顏色、位置及形狀沒有規則性的瑕疵與特徵,例如金屬焊道的定位與檢測。目前使用行業包括金屬加工、隱形眼鏡、食品、農業、製鞋、電子產品等。 我們擁有全台銷售最多協作型機器人的銷售服務實績,在七年前即代理全球市占率超過五成的協作型機器人(Cobot)龍頭品牌Universal Robots。從晶圓代工、面板、網通、傳產,至物流及餐飲業,協作型機器人在所羅門積極推廣下已在業界逐漸普及。Universal Robots除了易操作,輕巧,高安全性讓人可與機器人共同作業外,更有優於其他機器人的六軸彈性度,能有效縮小機器人佔用空間。在工業型機器人方面,所羅門也與多家知名手臂大廠合作,包括日本川崎、、三菱、東芝、瑞士史陶比爾,以及加拿大高精度小型手臂Mecademic。 不僅代理機械手臂,我們引進同樣來自丹麥的無軌自走車(Autonomous Mobile Robot)領導品牌MiR,易操作並具備先進車隊管理軟體系統,已幫助多家企業解決大量人力搬運的問題。透過多元的機器人及相關產品組合,我們已協助許多不同行業找到最適合各產業客戶的機器人解決方案。 觀察市場發展,無論是受中美貿易戰或新冠疫情的驅動、台商供應鍊重新布局及朝向智慧製造都是無可取代的趨勢。所羅門投入多年構建的智慧製造系統、已整合不同類型的機器人(手)、無軌自走車(腳)、到自主研發的智慧視覺系統(眼),能協助業者有效轉型智慧製造、應對迅速多變的市場需求、提升國際競爭力。
發布日期:2020/06/12
資料來源:電電時代145期
2019 年半導體產業出現10 年來最大衰退,進入2020 年,全球半導體產業產值在人工智慧(AI)、5G、物聯網(IoT)應用的帶動之下,可望恢復成長動能,台灣也應掌握未來這幾大帶動成長契機,鞏固台灣在全球半導體產業的地位。 觀察2019 年全球半導體產業的發展, 展望2019 年全球半導體市場成長動能,受到國際貿易衝突影響,世界半導體貿易統計協會(WSTS)預測,2019 年全球半導體市場衰退13.3%的幅度,全球半導體市場規模下滑至4,066億美元。不過,隨著全球貿易衝突趨緩,可望拉升全球半導體市場向上成長,預測2020 年將會有5.4%的年成長動能。 台灣部分,工研院預估,受國際貿易衝突影響,2019 年台灣IC 產業產值約達新台幣2 兆6,214 億元, 較2018 年成長0.1 %。其中IC 設計業產值為新台幣6,711 億元,較2018 年成長4.6%;IC 製造業為新台幣14,547 億元,較2018年衰退2.1%,其中晶圓代工為新台幣13,060 億元,較2018 年成長1.6%,記憶體與其他製造為新台幣1,487 億元,較2018 年衰退25.8 %;IC 封裝業為新台幣3,443 億元,較2018 年衰退0.1%;IC 測試業為新台幣1,513 億元,較2018年成長1.9%。 車用、工業用、5G 與AI 帶動成長 觀察2020 年半導體產業發展趨勢。2019 年在中美貿易戰影響下,全球半導體產業呈現衰退。展望2020 年,儘管市場仍存在不確定性,但在車用、工業用、5G、AI 等需求挹注下,將帶動半導體產業逐漸脫離谷底。 車用、工業用產品 「半導體應用領域走出傳統3C 電子產品,邁向高成長動能的車用與工業用新應用領域。」 工研院產科國際所分析師江柏風指出,傳統3C用半導體市場,在2018 年至2023 年的年複合成長率僅0 至2.2%的成長動能,使得3C 用半導體市場正逐步進入市場成熟期。而未來具有高度成長動能的電子產品為車用電子產品和工業用電子產品。 江柏風預測,智慧車輛的駕駛輔助安全系統等級愈來愈高,藉由後端AI 晶片的運算,從接收感測訊號,經由運算分析,再下達車輛動力引擎、方向盤轉向、四輪煞車等各系統的動作,將可完成安全迴避和抵達目的地的需求,進而實現完全自動駕駛的願景,預估智慧化功能加注在傳統車輛上,將帶動車用半導體市場在2018 年至2023 年的年複合成長率達8.8%。此外,工業製造從數位化自動生產的年代,藉由引入物聯網系統到生產管理系統中,推動工業製造邁入智慧製造新時代,將帶動工業用半導體市場在2018 年至2023 年的年複合成長率達7.3%。 TrendForce 則從技術的角度觀察到,由於2019 年未有大廠發布新一代產品線,加上7 奈米的良率逐漸提升,2020 年7 奈米是否有機會進入車用晶片市場,將是極為重要的觀察指標。整體來看,為了延續摩爾定律,相關業者正努力加快先進製程的開發速度,時程規劃也逐漸清晰,預期將持續帶動產業發展並刺激需求。 5G 與AI 另外,5G、AI 也將帶動全球晶圓代工產值成長。DIGITIMES Research 分析師陳澤嘉指出,2019 年下半年因為終端市場需求疲弱,再加上貿易戰等不利因素持續影響,導致2019 年全球晶圓代工產值衰退3%,不過隨著總體經濟緩步回溫,再加上5G、AI、高效能運算(HPC)等應用需求增加,加上晶圓代工業者持續推動先進製程,並積極布局3D IC 封裝技術,以延續摩爾定律發展,預估2020 年全球晶圓代工產值將重回成長軌道,2019 年至2024 年全球晶圓代工產值年複合(CAGR)可望達5.3%。 全球市場研究機構TrendForce 分析指出,晶圓代工受惠於7 奈米製程技術發展與相關產品加速導入市場,較能抵抗產業逆風帶來的負面衝擊。展望2020年,在5G、AI、車用等需求持續增加與新興終端應用的助益下,半導體產業將逐漸走出谷底。以AI 而言,各大手機晶片供應商皆聚焦AI 算力表現,因此2020 年的決勝關鍵,取決於各大晶片廠的AI 加速單元,如聯發科的APU、高通的DSP 與華為的達芬奇等在AI 算力的表現以及執行效率高低等。5G 手機應用則是因為全球手機市場已經進入成熟期,導致晶片業者的競爭加劇,所以收購、投資成為提升晶片方案競爭力的必要手段。 產業競爭態勢與技術發展展望 從產業競爭態勢來看。在晶圓代工業者的競爭觀察上,工研院指出,台積電在穩步推進製程技術並布局高階封裝技術下,仍將穩居全球龍頭。不過,三星電子(Samsung Electronics)宣布砸下重金發展晶圓代工事業,對台積電而言仍有一定的威脅。另外,中芯14 奈米預計在2019年下半量產,對下一代製程亦積極投入布局,加以中國大陸政策支持半導體產業發展,估計也有助其提升市占率。 產業技術動向方面,在製造方面,TrendForce指出,2020 年7 奈米節點的採用率增加,5 奈米量產及3 奈米研發的時程更加明朗,先進製程製造的占比將進一步提升。工研院則提到,FinFET 電晶體結構在5 奈米以下逐漸逼近極限,因此三星已宣布3 奈米將改採閘極全環場效電晶體(Gate-All-Around FET;GAAFET) 技術; 台積電雖在3 奈米節點可能繼續採用FinFET,但尚未定案。此外,台積電、英特爾(Intel)、三星等業者積極布局3D 封裝技術,加強晶片異質整合(Heterogeneous Integration), 則視為延續摩爾定律並強化各自在晶圓代工競爭力的重要策略。 IC 設計業者部分,目前許多IC 設計業者將導入新一代矽智財、強化ASIC 與晶片客製化能力,並加速在7 奈米 EUV 與5 奈米的應用。此外,化合物半導體材料如SiC、GaN 與GaAs 等,具備耐高電壓、低阻抗與切換速度快等特性,適合用於功率半導體、射頻開關元件等領域,在5G、電動車等應用備受重視。封裝部分,由於晶片線寬微縮及運算效能提升,使先進封裝技術逐漸朝向系統級封裝(SiP)方向發展;相較於系統單晶片(SoC),SiP 的組成結構更靈活且具成本優勢,更能符合AI、5G 與車用等晶片的發展需求。 記憶體產業市場與技術觀察 進一步觀察2020 年記憶體產業發展趨勢,在市場發展上,TrendForce 指出,2019 年全球DRAM 市場呈現供過於求,供應端在高庫存的壓力下,季度價格不斷探底,全年平均跌幅將近50%,展望2020 年,DRAM 市場是否延續此跌 勢,備受市場關注。 在技術發展上,TrendForce 分析, 現有DRAM 面臨摩爾定律已達物理極限的挑戰,製程已來到1X / 1Y / 1Znm,進一步微縮不僅無法帶來大量的供給位元成長,反而成本降低的難度提升。DRAM 廠目前在1Y 與1Znm 製程開始將單顆晶片顆粒的容量由現有主流8Gb 提升至16Gb,使得高容量模組的滲透率逐漸升高,並且有機會在1Znm 開始導入EUV 機台,逐漸取代現有的double patterning 技術。以DRAM 的世代轉換來說,DDR5 與LPDDR5 將在2020 年問世,進行導入與樣本驗證,相較於現有的DDR4 /LPDDR4X 來說,將會更省電、速度更快。 另外,NAND Flash 因應5G、AI、邊緣運算等持續發展,市場將首次挑戰突破100 層的疊堆技術,並將單一晶片容量從512Gb 提升至1Tb門檻。TrendForce 分析,由於未來除了智慧型手機、伺服器/資料中心需要更大的儲存容量外,更要求單一儲存裝置的體積進一步微縮,因此除了NAND Flash 晶片的進化,智慧型手機上儲存介面也會從現有UFS 2.1 規格,升級至更快速的UFS 3.X 版本。在伺服器/資料中心方面,SSD產品也會導入比PCIe G3 速度與效能快一倍的PCIe G4 介面。 綜觀來看,半導體產業在走過2019 年的低迷之後,2020 年隨著新應用與新技術與新終端設備的需求帶動之下,市場動能展開之後,廠商們在技術上的競逐也將更激烈,從IC 代工、IC設計、IC 封裝到記憶體產業,勢必都將進入新一輪激戰。
發布日期:2020/06/12
資料來源:電電時代147期
農曆年前新型冠狀病毒開始延燒,短短2 個多月時間疫情愈來愈嚴重,對全球經濟與產業帶來衝擊,由於中國大陸是電子科技產品與零組件的生產重鎮,受到的影響不小,台灣電子廠商須謹慎以對,才能度過這次難關。 好不容易全球產業等到美中貿易戰稍有緩和,沒想到卻來了一隻更大的黑天鵝。農曆年前由中國大陸湖北省武漢市開始散播開來的新型冠狀病毒(COVID-19)累積至2 月中旬,全球確診已超過7 萬人、死亡突破2,000 例,其中來自中國大陸的確診人數為全球最多,嚴重的疫情使中國大陸多個城市進入封城或封閉式管理,而包括美國在內的全球多個國家都宣布暫時對中國大陸禁航,經貿活動受到嚴重的衝擊,尤其中國大陸是全球電機電子產品的生產重鎮,對科技產業帶來的影響巨大,全球經貿活動暫停者多,就連每年通訊手機業年度盛事的世界行動通訊大會(Mobile World Congress,MWC)也在亞馬遜(Amazon)、愛立信(Ericsson)、Facebook、英特爾(Intel)、樂金(LG)、聯發科(MediaTek)、輝達(Nvidia)、索尼(Sony)、ATT 等宣布取消參加而停辦,更加凸顯新型冠狀病毒對產業造成的衝擊之大。 由中國大陸湖北省武漢市開始散播開來的新型冠狀病毒(COVID-19)影響全世界的經貿活動,由於中國大陸是全球電機電子產品的生產重鎮,對科技產業將帶來巨大影響。 全球供應鏈將受到巨大衝擊 整體觀察新型冠狀病毒對全球經濟與產業帶來的影響。資誠於2020 年2 月11 日發布的《新型冠狀病毒肺炎疫情對中國宏觀經濟影響》報告預測,短期來看,新冠肺炎疫情對中國大陸經濟成長的衝擊將會非常明顯。自疫情爆發以來,多數國內外機構認為,中國大陸第一季GDP 可能會下降大約2 個百分點,即成長4%左右,剩下三季的增速將根據疫情結束時間逐步回升,全年GDP 成長可望呈現出「V 型」形態。 在製造活動方面, 國際研究暨顧問機構Gartner 指出,隨著新型冠狀病毒感染的疫情蔓延,全球各地公司開始限制相關人員前往中國大陸,疫情的不確定性將使工廠勞動力短缺,下降至少20%,導致產量和產能下滑,使全球供應鏈受到巨大衝擊。包括外出限制、勞動力和材料短缺;嚴格控制交通樞紐和關閉邊界所帶來的物流問題,都將為全球供應鏈帶來極大影響。 智慧型手機出貨受衝擊 Apple 為關注焦點 新型冠狀病毒可能造成的斷鏈衝擊,智慧型手機是眾所關注的焦點之一。根據全球市場研究機構TrendForce 最新調查顯示,智慧型手機產業人力需求大,中國大陸許多公司延後復工及人流管制政策,對產出造成明顯衝擊。除此之外,民眾消費力道也同時大減,基於上述原因,TrendForce 下修對於第一季智慧型手機生產總數的預估至2.75 億支,較去年同期衰退約12%,為近5 年來新低。 在供應鏈方面,TrendForce 分析,延後復工及人力回流的不確定性將導致零組件在2 月的交貨遞延,進而影響整機生產進度。所幸第一季本就為智慧型手機的生產淡季,加上年節前備有一定的庫存水位,初估雖不至於面臨立即的斷鏈危機,但後續仍需視上游供應鏈的復工狀況及海關通行狀況而定。值得注意的是,年前即面臨供貨緊缺的主、被動元件、鏡頭等,由於市場庫存本來就吃緊,加上部份零組件需要大量人工,可能將帶來更為嚴峻的缺料危機。 以兩大智慧型手機品牌來看,TrendForce 分析,三星主要生產據點在越南,加上在中國大陸的市占僅2%,受疫情影響最小;但考量部分零組件仰賴中國大陸供應,三星第一季的生產總數仍較先前預估下修3%,來到7,150 萬支;蘋果雖然祭出居家上班令以減少員工感染的機會,但也使下半年新機開發進度延宕,產品驗證幾乎停擺。短期而言,人力回流的不確定性,以及部份新機使用物料的供給受阻,將直接衝擊即將問世的iPhone SE2(或稱iPhone 9)的首波發表,第一季蘋果整機生產總數較原先預估下修約10%,來到4,100 萬支。 星展集團提出的報告顯示,新型冠狀病毒的衝擊下,電子產業最容易受到中國大陸供應鏈中斷影響,以Apple 為例,該公司在全球800 多個生產基地之中,近半在中國大陸,而且前200大供應商之中有30 家為中國大陸企業,零組件產品涵蓋螢幕、電池、揚聲機、半導體封裝與測試等。針對於疫情危機,目前Apple 已關閉在中國大陸的辦公室及所有直營店共42 家,Apple執行長庫克也表示正在緊急調整旗下產品生產。 因新型冠狀病毒疫情擴大,每年通訊手機業年度盛事世界行動通訊大(Mobile World Congress,MWC)亦宣布取消舉行,更加凸顯對產業造成的衝擊之大。 伺服器影響小 但產量往後遞延 再看伺服器產業,根據DIGITIMES Research分析師龔明德統計與分析,2019 年第四季由於美國大型資料中心、中國大陸伺服器市場需求回升等因素帶動,全球伺服器出貨量較前季增加13.4%。2020 年第一季因大型資料中心需求仍強烈,原預估全球伺服器出貨量將微幅季增1.2%,但肺炎疫情影響整體供應鏈正常作業,預期出貨反將季減9.8%,與2019 年第一季相較,原預估將成長37.9%,受疫情影響,成長幅度將僅22.9%。 龔明德指出,2020 年第一季,Facebook、微軟(Microsoft)等資料中心對伺服器需求依然強烈,尤其Facebook 持續增加採購高密度機種,主要接單廠商如緯穎、廣達等將受惠。惟受到武漢疫情影響,原規劃於第一季出貨進度延遲,使該季整體伺服器出貨量將季減9.8%。 所幸由於以往春節期間,廠商均會提前一個月增加產量並備妥物料,以利年節後順利出貨,故儘管復工向後遞延,各大ODM 廠均認為短期影響甚微。 TrendForce 分析師劉家豪表示,以出貨訂單的規劃來看,因代工廠產線部分已轉移至台灣等第三地生產,對於美系資料中心業者的影響甚微,而中國大陸業者浪潮、華為等的訂單則視疫情控制狀況而定,短期衝擊有限。整體而言,目前伺服器整機的全年出貨不會有太大波動。最大隱憂是上游的板材原料(PCB)因勞力密集度較高,返工狀況對產能的影響仍須觀察。然而伺服器業者均有先備庫存,短期不至於面臨斷料。 記憶體短期不受影響 長期仍須觀望 再看武漢疫情對全球記憶體產業的影響,TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查指出, 位於中國大陸境內的DRAM 與NAND Flash 記憶體廠,目前沒有任何產線有部分或全面的停線,意即生產數量在短期之內不會受到影響。 從DRAM 供給面來看,DRAMeXchange 分析,中國大陸DRAM 生產重鎮的長鑫存儲位於鄰近武漢的合肥,目前工廠仍正常運作,短期不受疫情影響。而在運輸方面,長鑫存儲屬中國大陸半導體重點企業之一,領有國家級特殊許可證,不受現在禁令影響,因此中國大陸境內客戶皆可按時出貨。另一家中國大陸DRAM 生產商福建晉華情況與長鑫存儲類似,工廠運作照常。在DRAM 原廠方面,三大原廠僅SK 海力士無錫廠區坐落於中國大陸境內,因距離武漢較遠衝擊較小。整體而言,目前DRAM 生產面實質影響不大,但仍須觀察整體物流運輸系統是否受疫情影響導致物料短缺情勢。 綜觀來看,儘管短期內衝擊仍在可控制範圍內,但後續發展仍得視疫情的後續發展態勢,如果嚴重程度持續嚴重,影響會再持續,台灣廠商必須做最壞的打算,定下最好的策略措施,才能平安送走這隻比SARS 還嚴重的黑天鵝。
發布日期:2020/06/12
資料來源:電電時代149期
當新冠疫情延燒導致世界許多國家的封城令下達,遠距居家上班與上學成為必要,就算沒有封城的國家如台灣,也有許多公司或學校因應疫情提前部署遠距系統,龐大遠距會議與教學商機於焉引爆,台灣科技廠商積極搶進。 新型冠狀病毒(COVID-19)持續肆虐,對企業營運及發展帶來衝擊,為減少人與人之間的接觸以降低疫情傳播,遠距上班成為企業採取的主要措施之一,勤業眾信聯合會計師事務所發布《新型冠狀病毒疫情人力資源政策調查》報告指出,超過八成的企業認為,提供員工彈性的工作方式是當務之急;《財富》雜誌更將各大企業推動在家工作的情況,形容為「最大的遠距工作實驗」(largest remote work experiment)。 在學校教育方面,全美包括長春藤在內的公私立學校已全面停止實體教室上課,改採遠距教學以避免 生教室群聚感染。於此同時,全台多所大專院校亦積極超前部署,做好未來防疫如需遠距教學的設備建置,引爆龐大的遠距教學需求。 迎接遠距上班及遠距教學的大浪潮,遠距教學會議系統如Zoom、CiscoWebex、Microsoft Teams、Google Hangouts Meet 等成為企業實施遠距上班的主要工具,國內廠商為搶搭這波商機,訊連科技全面推廣該公司的「U會議」系統,包括中華電信、凌群電腦、華碩為搶搭這波商機,也紛紛攜手國際合作夥伴推出相關套裝解決方案,期能贏得因為疫情崛起的零接觸商機。 訊連科技》「U 會議」讓學校防疫不中斷教學 有鑒於COVID-19 疫情促使國內外各大學陸續宣布採用遠距方式進行教學,我國多媒體領導廠商訊連科技早在2 月中旬就啟動大專院校專屬的「U 校園防疫專案」,供全台各大專院校免費申請,協助於防疫期間打造遠距教學環境。截至目前為止,全台已有超過半數的80 多所大專院校申請,導入訊連「U 簡報」及「U 會議」系統,並已舉辦數千場遠距課程或小組教學討論。 以台灣大學為例指出,台大數位學習中心與訊連科技合作導入「U 簡報」及「U 會議」,供全校所有專任教師使用。導入至今已進行了數百場直播教學或小組教學討論。台大更進一步宣布,自2020 年4 月6 日起,全校百人以上的課程將採用訊連科技直播軟體「U 簡報」或「U 會議」進行同步授課,搭配「NTU COOL」數位教學平台,可提供同步及非同步課程等多種方式,保障學生學習權益,使學習不中斷。 訊連科技指出,「U 簡報」可提供高達500人同時上線的直播課程。教師可透過個人電腦,整合簡報、視訊、語音及白板進行課程直播。學生可使用個人電腦或手機觀看課程直播,並於課程中,透過文字討論區,或是語音QA 進行提問互動。 中華電信》企業防疫部署三部曲解決方案 為協助企業防疫,中華電信與微軟攜手合作為客戶量身打造防疫資通訊解決方案,推出「企業通訊防疫包2.0」、「企業遠端辦公包」、「企業安心備份包」三部曲部署防疫服務,讓企業員工遠距溝通協作仍然具備高效率,協助企業在疫情期間仍可維持營運不中斷。 中華電信指出,企業通訊防疫包2.0 整合HiNet 光世代企業上網與微軟Office 365,讓企業透過Microsoft Teams 遠距溝通協同合作,最多可支援250 人同時視訊會議、電子白板使用、螢幕桌面共享、Office 文件共編、控管團隊成員等企業級整合通訊功能,並具備1TB 超大容量OneDrive 雲端儲存空間、50GB 郵件信箱Exchange Online,不僅提升工作效率,更讓團隊協同合作無縫接軌。 另外,企業面臨重大災損威脅必須確保資料與系統的異地備份、備援與災難復原能力,中華電信的「企業安心備份包」結合微軟Azure 與Veeam,針對不同設備包含工作站、虛擬機、伺服器等,透過Veeam Backup Agent 輕鬆備份到雲端,讓企業有備無患,降低風險與損失。此外,因應企業IT 人員分群辦公需要,中華電信IDC在全台北、中、南機房,提供異地備援機櫃搭配辦公空間之解決方案,提供企業完備的營運不中斷計畫。 凌群電腦》「行動辦公室防疫包」助企業抗疫 因應新冠肺炎疫情,許多企業改變工作型式,讓員工遠端或居家辦公防堵疫情。近更有許多券商、銀行及企業客戶為遠端辦公室的連線需求編列緊急預算,期為防疫工作進行萬全準備。迎合遠端居家上班需求,凌群電腦特推出「行動辦公室防疫包」,包括最佳遠距協作解決方案Cisco Webex、Cisco AnyConnect VPN 遠端存取解決方案、建立安全加密通道的Fortigate、確認連線用戶身分安全的FortiToken、確保連線用戶設備安全性的ForeScout 及Micro Focus 遠距辦公文件協同作業等解決方案,協助用戶建立安全有效的行動辦公室。 凌群電腦指出,Cisco Webex 可滿足快速部屬與軟硬體整合,同時具備協作平台與雲端會議功能,可同時1,000 人參加會議,包含200 方可以一般視訊終端加入會議,並且內建語音、視訊及簡報分享等功能,還結合Facebook 直播,上限開會的人可以選擇用電腦、手機、一般視訊會議設備進入系統,協助企業隨時能進行即時快速且高品質的遠距會議。 華碩》Hangouts Meet hardware kit登場抗疫 為協助企業規畫異地辦公, 華碩攜手Google 於4 月8 日推出「ASUS Hangouts Meet hardware kit 智慧型遠距視訊會議套組」,為台灣首家Google Hangouts Meet 軟體授權的硬體品牌,其中包含:ASUS Chromebox 3 迷你電腦、觸控螢幕、4K UHD 網路攝影機及高品質揚聲器麥克風,無論是Android、iOS 平台的行動通訊或Windows、macOS 個人電腦設備,只要搭配Google Cloud 雲端服務,就能立即跨越時空與平台限制,即時進行遠距線上會議,適合在家辦公視訊會議及校園防疫遠距教學使用。 具體而言,ASUS Hangouts Meet hardware kit 會議召集人透過智慧型管理介面功能,即可建立並發送專屬雲端會議室的網址,與會者無需開通專用帳戶或使用外掛程式,僅需將會議加入Google 行事曆,就可以輕鬆與世界各地的團隊成員及客戶輕鬆進行即時協同合作或多人視訊通話。其中,使用G Suite Enterprise 帳號者,會議最多可支援250 名與會者參與,在公司網域中更可將ASUS Hangouts Meet 會議串流影像分享給最多100,000 名使用者觀看,適合參與者眾多的會議或訓練課程。 華碩聯合科技開放平台業務處總經理鐘偉剛表示,ASUS Hangouts Meet hardware kit 智慧型遠距視訊會議套組於歐美地區已銷售多年,品質及效能深獲各界客戶肯定,相信在台上市之後,將是政府、企業、校園甚至是醫療院所,應用於遠距記者會、遠距會議、遠距教學或遠距診療的最佳科技防疫夥伴。 企業異地上班衍生出資訊安全的議題,日前國際會議軟體Zoom 就因為有些流量連至中國的伺服器而衍生出資安風暴,先是教育部宣布教育機構不能使用 Zoom,之後行政院宣布全面禁止公務機關使用Zoom,一時之間遠距會議系統的資安問題,受到高度的矚目。 對此,資訊工業策進會資安科技研究所(資策會資安所)特別針對Zoom、CiscoWebex、Microsoft Teams、訊連U 會議等四大視訊軟體進行資安檢視,提醒使用者可能面臨的資安風險。經檢視從2019 年起已被發掘且公布的相關漏洞,以當時被發現時的漏洞等級來看,CiscoWebex 共有3 個高風險漏洞、Zoom 共有2 個漏洞(1 高風險及1 中風險)、Microsoft Teams 有1 個高風險漏洞、訊連U 目前尚未有相關弱點被公布。 資策會資安所檢視後發現,ZOOM、CiscoWebex 與Microsoft Teams 上述的通用漏洞披露(Common Vulnerabilities and Exposures, CVE)漏洞目前皆已被原廠修補、回應及發布更新版本,故安裝更新之版本即可防範,呼籲有使用上述軟體的企業或一般民眾盡快更新。 總體來看,疫情延燒之際遠距上班與上學成為必要,產業更相信在疫情過後,遠距上班或上學會進一步成為人們習以為常的生活型態,遠距會議系統相關商機將持續湧現,台灣科技廠商應該超前部署推出應用解決方案或是資安防護系統,搶攻可期的遠距工作與學習商機。
發布日期:2019/12/30
資料來源:醫材公會
醫療器材產業升級轉型之際,面臨人才「量不足」與「質不符」的問題。政府以延攬、培訓及產學合作培育3大主要策略,研擬因應對策。企業除透過人力銀行招募所需人才外,可採用與學校合作,以在校生及畢業後1-2年青年為對象,培育企業特定需求人才或高技術門檻專業人才(儲備幹部),促使企業建立穩定之人力資源管道。依措施目的輔助對象分別為企業、學校或青年,企業可依用人目的選用各項資源,以儲備人才。 1.經濟部產學合作人才培育資訊網 提供廠商登錄產學合作人才培育需求,及各部會措施及企業及產業公協會案例,網址:http://college.itri.org.tw/co_education/ 2.工業局工業技術人才培訓全球資訊網 提供查詢工業局辦理之20項產業之中高階在職人員訓練課程資訊網,網址:https://idbtrain.stpi.narl.org.tw/classinfo.htm 3.勞動力發展署產業人才投資方案: 提供廠商查詢勞動力發展署委託民間機構辦理之勞工訓練課程。網址:http://tims.etraining.gov.tw/timsonline/index.aspx 4.教育部產學合作攜手合作計畫: 結合高職(或五專)與技專校院(四技、二專或二技)縱向之進修管道,並在不同階段以各種模式結合產業資源達成學校與產業界攜手合作,培育技術人才能符應產業需求之人力的質與量。建置業界與學校緊密之教學實習合作平台,結合證照制度,發揚技職教育「做中學、學中做」之實務教育特色。網址:https://iacp.me.ntnu.edu.tw/page.php?pid=101 (一)我國醫療器材產品國內外行銷對策 1.協助國產醫療器材的推廣行銷 (1)訂定醫療器材產業發展重點,提高國產醫療器材創新能力和產業化準,其包含高階影像設備及微創手術、檢測設備等精準度高之診療設備,可生物吸收式心臟支架等高值化醫用耗材,穿戴式及遠距診療之行動醫療產品。爾後,將已列入國家重點研發計畫所開發之醫療器材,搭配TFDA訂定相關醫療器材法規與審查機制,進行先期法規諮詢輔導,加速後續產品查驗登記許可證取得。另外,國內相關主管機關應協助辦理國產醫療器材產品發表會,並邀請醫療院所醫事人員參與,以便未來在醫院招標採購時,扶植國產高階醫療設備品牌。 (2)產業規範化,監管日趨嚴格,自105年開始進行第一等級醫療器材不定期稽核,此外,加強醫療器材生產和流通廠商檢查。藉此,讓不符規範之醫療器材廠商退出市場或被兼併收購,符合規範的廠商因而受益。 (3)人口高齡化,慢性病患者如心血管和糖尿病病患逐年增加,此將大幅提升智慧醫療市場需求。 (4)積極規劃互聯網、智慧醫療,透過互聯網技術,開發健康醫療大數據,規範和加速雲端服務,發展遠距醫療應用體系及可穿戴式生理監測設備。 建議可參考大陸醫療設備採購政策,自2017年,大陸限制進口產品,督促各省國產優先,為提升大陸國產設備使用率,進口大陸醫療器材之廠商壟斷市場,透過政策將被逐步打破,因應大陸政策改變,台灣廠商需深思大陸市場行銷策略。另外,黑龍江、湖北省、江西省、青海省、河南省、內蒙古、西藏、四川、江蘇、安徽、海南、山東、遼寧、雲南、廣東、河北15省,北京、上海、天津、廈門4市,貨物/服務類政府公開招標採購限額標準為200萬元以上。意指這19個地區政府採購200萬以下不用公開招標。 (二)台灣形象與我國醫療器材產品品牌行銷規劃: 透過深入洞查醫療器材產業外在與內在環境,持續建立有效品牌識別系統,以及傳達產品獨特性與一致性,合併台灣的形象優勢,以提供最佳整合行銷規劃。 調查國內廠商銷售國家,結果顯示國內廠商佈局外銷區域 (如圖一) ,主要分部於歐洲 (55%),其次中國大陸 (45%),美國列居第三(37%)。 透過問卷調查發現,國內廠商面臨醫療器材產業發展瓶頸,皆遭遇到行銷人員能力不足與技術創新能力不足等問題,如圖二所示。 圖二、國內廠商面臨醫療器材產業發展瓶頸 醫療器材行銷管理模式包含產品規劃、價格規劃及通路推廣。透過不同之行銷組合擴大市場佔有率。在價格定義上,必須瞭解價格上限 (產品利益的知覺) 和價格下限 (單位變動本) 來訂定出產品實際價格。而產品規劃階段包含產品設計開發、產品製造到成品出貨等,其也需考量通路因素,進行最後產品包裝。台灣品牌在外銷市場部份,應就五個面向考量其影響因素,如表三所示。 2.通過ISO 13485:2016符合性認可登陸、或取得當地法規要求GMP/QSR 圖三彙整台灣前五大醫療器材廠商之行銷策略模式,可發現依據目標市場,定義產品價值。舉例說明: 在美國市場,鎖定關鍵零組件之銷售,做美國大廠之零組件供應商; 歐洲市場則採取產品代工模式,做歐洲廠商之代工廠; 針對新南向國家,依據市場文化及經濟發展現況,推動自有品牌與產品代工。 台灣雖有兩千三百萬人口,但醫療器材產業市場胃納量還是太小,「自有品牌」醫材製造廠要長期成長發展,就得追求一個夠大的市場,當前可目標的市場首選新南向政策國家,其次是大陸市場,所以一定要向外走出去,藉新南向國家新興市場或大陸市場的驅動成長,是建立自有品牌的關鍵要素。 此外,亞洲新興市場崛起在全球經濟發展扮演的角色和影響力,我國廠商應儘速調整出口,取得東協國家市占率。首先,瞭解東協國家市場資訊、文化、消費習慣與法規。對外貿易發展協會辦理新南向國家形象展、成立新南向廠商聯誼會,進一步協助我國廠商爭取新南向商機。 行銷部份應注意以下事項: 1.建立售後服務與行銷模式 (B2B B2C) 2.政治及宗教與外匯影響國家經濟發展 3.符合當地法規 4.控管風險,買保險 5.慎選當地合作夥伴 (三)國際醫療器材展會行銷策略與建議,如德國杜塞道夫醫療器材展2018 MEDICA、2019年台灣國際醫療展等。 1.透過主題式行銷聯盟概念參與國際展會,以期達到更聚焦的規劃。 2.整體規劃參加國外展覽所使用之國家識別形象,以利行銷推廣。 醫療器材展會可分成三大類型 (如圖四): (1)參與展覽會、研討會,其可掌握國際醫材研發趨勢、開創全球醫材市場商機、活絡產品運用範圍、增加我國醫材產品能見度; (2)參與專科醫學展會,其可瞭解專科學理及臨床觀點、了解同類產品在臨床應用情形、直接向醫師介紹及行銷產品,並進行不同廠牌產品之展示; (3)政府單位協助籌組台灣代表團參訪,藉此,促進國際合作商機、提供跨國媒合平台、協助進入當地市場。 依據產品屬性,選擇適當展會,透過展會宣傳,增加產品媒體曝光機會。國際重要醫療器材展覽會彙整如表四,透過展會產品發表平臺,尋求潛在合作客戶,如利用MEDICA App 。建議國內中小型廠商,利用政府資源,透過公會協助,整合相關國內業者及相關資源以國家形象館方式至國外參展。 醫療器材業界人員包含製造商、經銷商、代理商等 台灣精品發表暨臺灣生技創新醫材發表會吸引20家媒體及60多位全球專業醫療媒體及買主報導參與。 MEDICA START-UP PARK 促進智慧醫療新創業者投資 媒合機會 歐洲經貿網辦理展中洽談, 促成與各國廠商洽談機會 北美及拉丁美洲醫療保健行業專業人士,如醫院及診所、製造商、經銷商與批發商等 籌組國家形象館參展拓展美 洲商機 開發中南美洲市場平台秘魯、墨西哥以及委內瑞拉仰賴進口醫療用耗材,了解採購制度,尋求當地通路合作 醫日本醫材廠商、大學醫院、貿易商會等 主題展館增加了台灣醫材廠商及產品之國際知名度 關西地區為日本經濟與商務中心適合作為切入日本市場的基地 學理發表及臨床傷口照護醫護觀點整合 廠商主題發表會 臨床常見難以治療傷口之案例探討 醫療行業專業人士,如醫院及診所、製造商、經銷商等 與相關領域醫療人員交流有關傷口照護產品使用心得 醫護人員及研發人員交流,有益於未來產品升級 醫療院所、看護中心行政管理階層、資訊管理人員、財會人員、外科醫師及醫師公會組織 (四)醫療器材產業鏈行銷策略與建議 依據藥事法第13條,所謂醫療器材係用於診斷、治療、減輕、直接預防人類疾病、調節生育、或足以影響人類身體結構及機能,且非以藥理、免疫或代謝方法作用於人體,以達成其主要功能之儀器、器械、用具、物質、軟體、體外試劑及其相關物品。醫療器材產業鏈上游為醫療器材之各類材料及零件供應商,中游為醫療器材製造商,下游產業為醫療器材之代理經銷販售商及通路商 (如圖五)。 1.上游: 醫療器材的上游材料及零件行業,涉及的範疇相當廣泛,包括IC、電子零組件、金屬蓋/扣、支架、檔板、天線彈片、外殼、感測器、生物材料、紡織材料、塑/橡膠原料、紙類、瓷類等。目前臺灣廠商在醫療器材零組件領域與歐美廠商已建立密切的合作關係,近來受東南亞及中國大陸廠商競爭壓力,目前除強化技術上的研發外,臺灣廠商透過和國外合作、引進技術等方式,增加其競爭實力。 隨著生物科技快速發展,製藥、再生醫療也跨入了醫療器材領域,如生物活性分子已應用在結合生物材料的醫材科技,或是結合細胞、藥物而成的新一代複合醫材,此種藉由相互結合來增加醫材功能或藥效性,已逐漸成為醫材科技新趨勢。隨著複合醫材的研發成果不斷創新,也讓不少藥廠、生技公司投入該領域進行研發,搶攻市場商機。 2.中游: 中游的醫療器材製造業涵蓋範圍相當廣泛,由應用面來區分,可分為應用於醫療檢測與監護器材 (如電子血壓計、體溫計、耳溫槍、空氣檢測產品、恆溫產品)、光學醫療器材 (如光學鏡片、隱形眼鏡)、醫療耗材 (如導管、試片、注射器)、特殊性醫療材料 (精密輸液套、幫浦輸液套、胸主動脈血管支架)、牙科、眼科與骨科醫療器具、人體植入物 (人工骨頭、骨球、骨板、骨釘、螺絲、骨水泥)、衛生用品、健身器材等。 隨著人口老化趨勢,癌症、慢性病人口增加,對醫療器材需求可望持續增加,如自動化設備及檢測系統、雲端醫療監控檢測產品,或是結合3D列印技術等創新醫材產品。有鑑於高階醫療器材應用於人體傷口外,或須植入人體內長期放置,因此對於產品安全性的要求也日益嚴謹,生物相容性的評估與測試受到國內外驗證單位及查核單位的重視,不僅使國內醫療器材產品能符合上市法規需求,例如國研院為加速高階醫材開發進程及成功率而開創「臨床前手術及照護措施」,透過中型動物試驗平台為多樣化高階醫材設計客製化專案服務; 塑膠中心設置的「醫療器材生物相容性實驗室」、興建的高分子醫材大樓英國BSI合作,藉此替醫療器材提供嚴謹的製程管控,來提供業者進行醫療器材試量產製造、產品檢測與驗證等服務,亦作為高階醫材產品競爭之利基,進而開創另一波產業成長動能。 3.下游: 下游產業為醫療器材之專業代理商及通路商,銷售對象包括醫院、診所、藥房。醫療器材銷售對象,與產品功能屬性密切相關,醫療耗材以醫院、藥房為主要銷售對象,而專業醫療設備則以醫院、診所為主,居家護理用之電子體溫計、電子血壓計等則以藥房為主要銷售通路。 4.依不同類型產品別其因應方式也互有不同 (表三): 原料粉末/膠粒: TPU、PVC、PE; 電腦設計/模擬、調製/加工、押出/射出 (1)近年來電子血壓計因大陸市場低價競爭,獲取市場佔有率,台灣廠商開始投入高附加價值、高階功能產品開發,如心律不整血壓計等全方位照護血壓系統,並發展智慧醫療與健康服務,協助個人自主健康管理。以產品差異化策略區隔市場,開創新藍海市場。 (2)洗腎器具如人工腎透析裝置,國際廠商,如德國Fresenius、日本Toray、Nikkiso、Nipro,多採併購或策略聯盟方式擴大市場占有率; 並積極佈局新興市場通路。該產品技術門檻高,對產品的安全性及品質要求也較嚴格。 (3)經皮神經電刺激器,台灣從零件生產到組裝皆有能力生產,也使得其成為重要出口產品。 (4)台灣隱形眼鏡產業應進行跨域延伸整合,像是與異業合作或是與自動設備廠商策略合作,透過成本管控,提高產品價格競爭力。 (5)針對身體各部位彌補物,台灣廠商應積極掌握新興市場需求,因應在地政策,與當地廠商合資成立新公司,更積極採取併購策略,增加產品組合方式。 (6)台灣體外診斷產品品質穩定且性價比高,出口以歐美國家為主,承接歐美地區ODM、OEM訂單能力優異、部分廠商一條龍生產或與協力廠商配合,發展具彈性生產方式及高度客製化,近年更有廠商打出自有品牌。 醫療器材產業在高齡、長照之趨勢下,穩定發展。已逐漸進入高齡化的先進國家,依舊是醫材市場成長的主要動力。中高齡疾病的醫療護理和照護也在健康意識影響下,成為產業未來發展的重點。智慧化醫療照護產品、智慧穿戴等產品,讓醫材產業的未來走向將範疇跨領域到其他產業,例如ICT加入醫材領域可強化智慧醫療體系、光電技術結合生物科技的檢測技術能等,可望發展具備創新形態和需求的智慧醫療器材整合服務的產品。人工智慧是新一輪醫學工程科技和醫療器材製造工業變革的重要驅動力量,如何加快發展應用型人工智慧醫療器材,事關台灣能否抓住戰略機遇的問題。 另一方面,近來興起針對個體基因圖譜進行治療的精準醫學,對醫病資訊的數據需求,讓高階醫材市場有更大發揮空間,如3D列印技術可讓高階醫材更進一步來製作符合病患需求的產品、高階影像醫材也朝向精密化、大數據化方向前進,也提升了醫材產品的附加價值。在產學合作上亦見到新的火花,如國研院的3D列印醫材驗證機構,讓台灣3D列印醫材業者加速在國際市場上市的時間。近日市場上熱議的腦科學,台灣醫材產業亦研發出相關創新醫材,如用來修護腦部組織的人工腦膜。預期未來可結合台灣既有的ICT優勢和中南部精密機械之特色,持續開發創新整合的高階醫材。 在海外市場方面,中國過去具有市場、成本優勢,都是吸引國際廠商前往投資的誘因,近年來在一連串的革新政策下,又遭到美國課徵重稅,誘因相對減少,加速了大陸醫療器械產業結構調整,並藉由創新技術的加持提升產業競爭力。近期由於市場需求快速成長,高階醫療耗材、體外診斷皆為熱門項目之一,使得市場上併購交易情況大增; 此外,東南亞市場的熱度依舊,在政策和經濟環境的轉變下,對中、高階醫材的需求亦看到曙光。對台灣醫材業者來說,皆是值得留意,尋求合作契機的機會點。隨著愈來愈多新興醫療器材誕生,醫材市場也可望在疾病檢測、智慧照護監控、精準醫學等趨勢帶動下推升,透過跨領域共同合作開發新的產品,加上相關法規的修正,都將有助於台灣醫材產業的未來發展。 醫療器材產業屬產品種類多樣、範疇廣泛,其整合生物醫學、電子電機、半導體、資訊、軟體、光學/精密儀器、化工、材料、機械等跨領域技術產業,因此具有少量多樣的產業特性。 台灣醫療器材產業鏈行銷策略,重點分成6項: (1)加速與國際法規接軌之因應方式 (2)掌握全球人口老化關鍵因素 (3)培養跨領域專業人才 (4)配合產業技術發展政策,投入研發高值化醫療器材 (5)鼓勵異業結盟,整合關鍵零組件與技術之廠商 (6)掌握市場多元成長契機,建構平台,擴展廠商海外布局 5.國內醫療器材廠商佈局國際市場腳步加快,相較於製藥業為高,且孰悉跨國醫藥公司合併模式,故併購案例數多; 國內併購案例如: (1)承業醫公司併購X光機研發製造商 SwissRay公司,並將技術引進台灣成立環瑞醫公司 (2)雃博收購Westmeria Healthcare (產品互補) (3)泰博生技收購德國 IMCO,並與大陸江蘇魚躍合資成立新公司 (4)聯合骨科與大陸山東新華醫療合資成立新公司 6.併購因素 (1)上下游整合 (2)擴增品項 (3)產品互補 (4)通路布局 (5)技術取得及產能 7.全球知名醫療器材公司如Roche、Johnson Johnson成功關鍵因素: (1)專注於重點領域發展; (2)建構可驅動營收成長主力品項; (3)高度研發經費投入; (4)持續促成產品上市,並確保營收以支持實質營收; (5)強化產品全球布局; (6)透過併購提升公司規模或獲利。 8.建議: (1)互聯網醫療以遠距、可及性優勢提供個人化醫療方案,將成為未來醫療發展趨勢。 (2)硬體設備跨入智慧醫療產業,提供使用人員更精準的數據。 (3)建議國內廠商,透過互聯網、雲端醫療數據、診斷工具微型化等,串起智慧醫療健康產業鏈。 (4)以投資組合優先順序為基礎,透過策略性併購,加速產值成長,可成為醫療器材百億旗艦公司形成規劃方向之一。 9.推動生技醫藥研發、推動利基產品開發: (1)隱形眼鏡為台灣第一大出口品項,隨著日本及中國大陸市場需求成長,如何使產品具市場競爭力,需透過自動化檢測方式提升量率,並有效控制製造成本,將是首要關鍵。目前鏡片自動光學檢測設備 (AOI) 及材料占大部分的成本,台灣廠商未來若能與AOI廠商合作,針對產品開發出專屬AOI檢測系統,提升製造效率,將可大幅提升產品競爭力。 (2)因應高齡化社會結構以及預防醫學觀念興起,促進醫療器材產業的蓬勃發展,我國政府亦積極推動生技產業發展,如生醫產業創新方案: 將結合跨部會資源,以完善生態體系、整合創新聚落、連結國際市場資源及推動特色產業。其中,透過法規鬆綁、吸引跨國公司來台投資,提高生醫廠商核心技術能量及南向策略,拓展全球市場。 (3)鼓勵產學研機構投入醫療器材利基產品開發,如個體化診療醫材關鍵技術、先進微創器械開發、智慧穿戴式醫材開發、生理病理診斷醫學影像系統開發等高階醫療器材之開發。 10.強化醫藥法規體系: 重點項目包含建構國際協和管理法規環境、落實審查人員培育、推動醫療器材管理法、建立新興醫材產品管理規範、提升審查效率、強化上市後監控、推動高風險單一識別系統、加強醫材法規輔導等,以促使國內醫療器材產業快速成長。 11.依據醫療器材產業商業模式之個案研究結果顯示,我國醫療器材產業之製造商多經由經銷商販售給終端消費者如醫院醫護人員或一般民眾; 且多數廠商之商業模式皆包含代工和發展自有品牌,在外銷部分,因建立品牌知名度不易,大多數廠商皆以代工模式運作,而自有品牌以內銷為主。近年來,國內醫材廠商於東南亞市場佈局策略,也於越南成功建立台灣品牌形象。另外,部分國內廠商會採用併購的方式,達到產品於市場化策略。而採取低成本策略的公司則多數採用垂直整合的方式; 再者,我國醫療器材廠商外銷比率比內銷比率高,且多外銷至歐美國家;而售後服務的提供有助於維持與顧客的長期關係,此種策略也是多數廠商會採行的方法之一; 而公司在研發技術成熟之後,會建立專利技術與團隊,也是對自有品發展的保障; 除此之外,海外拓展有助於建立知名度。為因應當前保護主義抬頭,兼顧國際醫材產業發展趨勢與台灣出口導向的特性,在外貿工作方面,於去(2017)年8月28日與國際貿易局楊珍妮局長座談,運用大數據分析篩選出醫材拓銷重點市場,隨後10月19日駐印尼/越南外館經貿人員返國對公會會員說明,各駐地醫療器材法規及市場概況說明,以及改善經貿網醫材專區的使用親和力,提升商機媒合率。
發布日期:2019/12/30
資料來源:醫材公會
(一)全球醫療器材市場研究及趨勢分析 隨著醫療照護技術的進步,公共衛生提昇,人均壽命持續增加,根據聯合國人類發展報告中指60歲以上的老齡者人數及全球人口佔比持續上升。人口老化是世界各國共同面臨的問題,根據聯合國人口部門 (United Nations Population Division) 的推估結果,2016年中推計約為74億人,2038年將達到90億人,2056年預計將超過100億人。整體而言人口持續增長,然而在人口成長率的推估結果,發現全球人口成長率開始趨緩,預估2020年以後每年成長率將小於1 %左右。 人口結構分別為工作年齡/青壯年 (15~64歲)、幼年人口 (0~14歲)與老年人口 (65歲以上),藉此觀察全球人口結構在這三年齡群的歷年表現。幼年人口歷年遞減,老年人口歷年增加,青壯年的負擔增加。1970年統計結果青壯年人口占61 %左右,幼年人口占34 %,老年人口只占5 %左右。2015年到2020年間青壯年人口占全球人口比例達到最高峰,以2015年為例,青壯年達到65 %以上。不過2005與2040年間由於老年人口已達7 %以上,全球人結構正式進入高齡化社會。2040年後老人化現象在全球人口變遷上將更為明顯,2075年預估老年人口將與幼年人口達到平衡,由於出生人口持續遞減,老年人口將超過幼年人口。2080年後,全球人口將進入超高齡社會,屆時全球各國將面臨更嚴峻的老齡社會與少子化所帶來的衝擊。 歷年人均醫療支出的增加與老年人口增加有明顯地呈正向關係,也就是隨著其老年人口增加,人均醫療支出也跟著急速增加; 台灣是亞洲僅次於日本,最早進入高齡化社會國家,台灣隨著老年人口增加,人均醫療支出雖也跟著增加,若以占GDP的百分比來看,在2010年則呈下降現象,這可能跟我們的全民健保醫療支出管控有某種程度的關係; 德國及日本隨著老年人口增加,人均醫療支出雖也跟著增加,但以人均醫療支出所占GDP的百分比來看,一直呈現穩定狀態。 1. 市場分析 2017年全球醫療器材市場規模約為3,598億美元,預估2020年可成長至4,253億美元,2017~2020年之年複合成長率約5.7%。2017年全球醫療器材區域市場仍以美洲地區為主,占全球市場的48.7 %;其次依序為西歐地區,占全球市場的23.9%; 亞太地區占全球市場的20.6 %; 中歐與東歐占4.3 %;中東與非洲則占2.5 %。整體而言,未來區域市場整體排名順序變動不大,美洲、西歐及亞太地區仍是前三大市場。 2. 產品分析 未來行動輔具及骨科與植入物醫材的需求,將因照護人力不足及銀髮族人口持續增加而提高。依據BMI Research的研究報告,2017年全球醫療器材市場規模推計約3,598億美元,預估2020年可成長至4,253億美元,所以,2017~2020年之年複合成長率約5.7%,呼應世界整體人口高齡化發展趨勢,醫療器材工業將呈穩健成長。 根據工研院IEK的估計,2017年全球醫療器材銷售值將達3,545億美元,其中以其他類醫材產品銷售值最高,達1,013.87億美元,年增率為6.22%; 排名第二位則為診斷影像產品,銷售值為879.16億美元,年增率為5.47%; 第三名則是醫用耗材產品,銷售值為549.48億美元,年增率為5.47%。其中,其他類醫材包含隱形眼鏡、呼吸治療器、居家用醫療器材等產品,該類產品品項較多,且多為管理程度較低的產品,故其銷售值規模較大,而診斷影像產品,受惠於精準醫療興起以及產品汰舊換新的影響,使得該類產品銷售值成長幅度仍達一定水準。 在2017年全球醫療器械3,870億美金的市場裡,排名前十名的企業如下 (年增長為2017年相比2016年) (1)美敦力Medtronic,297億美元銷售,年增長3.0 % (2)強生Johnson Johnson,261億美元銷售,年增長-0.1 % (3)Fresenius Medical Care(FMC),201億美元銷售,年增長12.2% (4)飛利浦Philips,200億美元銷售,年增長3.1 % (5)GE General Electric,191億美元銷售,年增長3.7 % (6)雅培Abbott Laboratories,162億美元銷售,年增長3.8 % (7)西門子Siemens,156億美元銷售,年增長1.2 % (8)Danaher,144億美元銷售,年增長8.8% (9)Cardinal Healthcare,135億美元銷售,年增長8.8 % (10)羅氏Roche,129億美元銷售,年增長3.6 % 總體而言,前十名主要醫療器材廠商市場份額37 %。美敦力位居目前醫療器材市場的龍頭,297億美金的銷售,占全球市場的7.7%的市場份額,並且持續在增長。第二名強生2016年幾乎沒有增長。增長最快的是第六名BD公司,得益於其收購CareFusion公司帶來的增長,從第九名躍到了第六名。 3. 發展趨勢 高齡化醫療照護需求湧現後,衍生出兩項主要需求: 需求一:老化後衍生的身體器官退化與失能,相關復健與生活照護需求上升。 需求二:高齡族群傷口不易癒合,傷口照護議題日趨重要,醫用材料開發應用有發展潛力; 結合防水/防滲漏、滲液吸收、抗沾黏/低敏、抗菌的多層次組合是未來敷料需發展主要訴求。 為使以整合多元數據,建構生理健康預測模型,運用智能化風險管控系統,達成早期預測、早期預防、早期介入的目標,以實現醫療效益與醫病三者間最大化的醫療模式,建構協同整合型的醫療保健服務體系更是潛在發展機會點。為使醫療花費有效運用,健康管理預測模型建置將因而更為準確與完備,依據不同的疾病與需求,需要發展不同的感測器材來收集生理與生活參數。因此,感測技術應用於醫療器材系統與設備,可實現遠距與居家照護,打破資源地域時空限制,加速病患診療決策時間,提昇醫療品質,減少醫療資源浪費。可擷取人體相關資訊的生理感測器,對於實現精準醫療早期診斷的目的,以及疾病發生前後的照護追蹤皆相當有助益。此外,生理感測結果也可配合基因圖譜序列與大數據分析比對的方式,預測疾病發生機率以達早期預防、早期介入的目標。 2017年,全球醫療器材市場規模預測為4,030億美金,到2022年,全球醫療器材市場規模將達到5,220億美金,2016~2022年CAGR年化增長率為5.1 %。與藥物市場相比,2017年全球處方藥市場規模7,770億美金,到2022年,將達到1.043萬億美金,CAGR年化增長5.2 %。2022年,醫療器材市場約占到全球藥物市場規模的一半,兩個市場的增速相當。 (二)我國醫療器材產業發展現況 1.產業現況: 如圖一所示 2017年生醫產業營業額達4,471億元; 其中醫療器材1,410億元,成長6.0 %; 2018年營業額估計為新台幣4,884億元,其中醫療器材約1,463億元,成長3.4 %。 2.進出口現況: 2017年醫器材營業額中,其中出口金額619億元新台幣佔全年營業額43 %; 另57 %來自進口醫材產品總額約725億元新台幣。 圖二所示為台灣醫療器材主要出口國家在2013~2017所佔比例,依序為: 美國、日本、中國、德國、英國; 其中出國至日本與中國的比例有逐年上升的趨勢; 反之,輸出至美國於2017年有明顯下降趨勢。 其中,臺灣前五大出口醫療器材品項如表一,近幾年來主要以隱形眼鏡為最大宗,其他糖尿病相關照護產品也是出口主要品項,此兩大類產品目前為台灣高集中度的醫療器材產業,於全球醫療器材市場佔有一席之地; 除此之外, 一般及整型外科手術裝置 (GENERAL AND PLASTIC SURGERY DEVICES),包含水性創傷與燒傷覆蓋材、電動或氣動式外科手術抬、手術椅及其附件、切割及止血用電刀及其附件等68項次與一般醫院及個人使用裝置 (GENERAL HOSPITAL AND PERSONAL USE DEVICES),包括交替式壓力氣墊床、臨床電子體溫計、醫用輔助襪等81項次,也是目前臺灣出口大宗品項。 表二為近幾年主要醫療器材進口品項,因需求大且國產品無法足夠供應或技術門檻高台灣製造產品尚無法有效供應均為主要原因; 2013~2016前五大進口醫療器材品項未有「其他人工腎透析裝置」,至2017年進入前5名項目之一,顯示此項目的國內需求有上升趨勢,且國內產品生產製造及供應量尚無法符合此需求,因此須大量仰賴進口產品才得以達到供需平衡。 2017年全球前幾大醫療器材市場如圖三所示 (主要國家醫療器材市場全球市場佔比),其中前三大醫療器材市場分別為美國 (43.0%)與德國 (7.4 %)、日本 (7.1 %)。 若就我國2018年醫療器材廠商預期最主要的投資地區方面調查結果如圖四顯示,業者仍將以台灣作為主要投資據點,主要因台灣醫療器材及設備製造業不同產品供應鏈涵蓋許多不同產業,包含: 電子產業、金屬、塑膠、紡織等,故投資台灣以研發更多產品為業者主要考量,此外,受到美國總統川普的美國優先政策影響,廠商也將美國列為考量中的主要投資據點; 而中國因其具有廣大的消費人口,故也是被業者當作有興趣的投資地點之一; 雖我國政府持續推動南進政策,但東南亞市場因當地國家所得差異極大及受到美國優先等政策影響,故目前受業者的關注程度被拉低。 (1)體外診斷In Vitro Diagnostics: 2016年市場規模494億美金, 2016~2022年CAGR 5.9 %,規模最大、增速第二。 (2)心臟Cardiology: 2016年市場規模446億美金,2016~2022年CAGR 5.7 %,規模第二、增速第三。 (3)影像診斷Diagnostic Imaging: 2016年市場規模392億美金,2016~2022年CAGR 3.4 %,規模第三、增速第十。 (4)骨科 Orthopedics: 2016年市場規模350億美金,2016~2022年CAGR 4.0 %,規模第四、增速第九。 (5)眼科 Ophthalmics: 2016年市場規模260億美金,2016~2022年CAGR 5.3 %,規模第五、增速第五。 (6)普通及整形手術General plastic surgery: 2016年市場規模204億美金,2016~2022年CAGR 5.3 %,規模第六、增速第五。 (7)內視鏡檢查Endoscopy: 2016年市場規模178億美金,2016~2022年CAGR 6.4 %,規模第七、增速第一。 (8)藥物運輸Drug Delivery: 2016年市場規模186億美金,2016~2022年CAGR 4.8 %,規模第八、增速第七。 (9)創傷護理Wound Management: 2016年市場規模130億美金,2016~2022年CAGR 4.5 %,規模第九、增速第八。 (10)牙科Dental: 2016年市場規模128億美金,2016~2022年CAGR 5.6 %,規模第十、增速第四。 由上述增速前幾名產品來看台灣目前的醫療器材市場能否於短期之內趕上這波趨勢,其中在台灣已發展至成熟期的產品品項包含: 輔助產品、體外診斷、醫用耗材以及眼科矯正產品,其產值已達100億元新台幣以上; 其次進入成長期為微創手術產品、體科產品、牙科產品、醫學影像產品,產值介於20至100億之間; 至於仍屬萌芽期的產品類別為: 精準醫療以及細胞治療產品,則仍待扶植以迎頭趕上新一波的需求,產值尚落於20億元新台幣以下,若能加快發展步調仍有極大成長空間。 3. 發展趨勢 (1)高齡化醫療照護 (2)微創手術需求 (3)醫療費用有效性運用: 全球醫療支出持續高漲,思考有效降低非必要醫療支出的策略是當務之急,透過精準醫療之精準診斷與準確用藥,避免無效治療而提升醫療效率的作法,來達成降低醫療支出的目的; 另外從發展預防醫學,達成早期診斷、治療目標,透過推動預防與健康管理產業,降低醫療支出。 (4) 2018年醫療器材產業預期國內外經濟情勢影響 若就醫療器材及設備製造業廠商對於國內外經濟情勢影響產業景氣調查結果如下圖五顯示,廠商認為國際經濟環境影響更甚於國內經濟或是中國經濟表現,且業者認為不論國內外政治環境,皆不會嚴重影響醫療器材及設備製造業景氣表現。 此外,國內總體環境因素對產業景氣影響調查結果顯示如圖六,由於我國醫療器材及設備製造業以外銷為主,因此新台幣兌美元的匯率仍是影響業者營運好壞的重要指標之ㄧ; 原物料成本占醫療器材及設備製造業成本比重最高,故除了新台幣匯率外,原物料價格走勢同樣影響業者的營運表現。
發布日期:2019/12/27
資料來源:醫材公會
(一)醫療器材工業現有問題觀察 醫療器材工業成長囊括人才、資金、智財、法規、資源、選題6大面向,全力提升創新效能; 並需要整合創新聚落,串接從北到南在地醫材特色聚落,成為創新生技醫學廊帶。 我國生醫產業在政府多年支持與推動下雖已建置產業價值鏈上、中、下游之各階段能量 (包含品質管控與生產) 及具備優質醫療體系 (19 家醫學中心,124 家臨床試驗醫院)、醫療技術水準全球第三,亞洲第一、臺灣臨床試驗合作聯盟 (Taiwan Clinical Trial Consortium; TCTC) 吸引多國多中心試驗、肝、肺癌治療臨床試驗居領導地位、全民健保良好覆蓋率、醫療器材製造品質優良 (GMP) 及強大ICT 及製造業基礎之優勢,惟經綜合評估觀察,在生醫產業我國面臨高利基案源不足、中低階產品多、國內市場小、出口小、企業規模小,業者多屬中小型企業,缺乏指標性旗艦公司及現有產品需創新 轉型與加值之窘境,這尚包含學研界對專利智財保護尚未週全,轉譯研發不足,產出之案源不足、基礎研究未能充分商品化/產業化、資源整合應用不完善、創新科技產品試驗與審查效率待改善、新醫療器材開發實務及國際經驗人才不足、醫材研發與製造行銷管理法規需統合、外資直接投資衰退、經商環境仍有改善空間,企業整併誘因不足、人才淨流出嚴重,移民政策須鼓勵外來傑出人士留臺貢獻、健保以減低成本為導向,缺少場域來試煉國內創新產品與服務等。 醫療器材製造業需要的人才類別,以外銷專技人才最熱門,有別過去調查結果是研發設計人才。瑞士洛桑管理學院(IMD)2018-11-19公布「2018年世界人才報告」前五名都是歐洲國家,依序為瑞士、丹麥、挪威、奧地利及荷蘭,台灣在評比的63國或地區中排名第27,比去(2017)年退步4名,在亞洲排第四,落後新加坡、香港、馬來西亞,如圖一所示。 圖一、2018年世界人才報告 ﹝摘自2018-11-20蘋果日報A9,國際中心,林海/綜合報導,人才競爭力 台退步4名,排名27﹞ 該(2018年世界人才)報告共分三大指標,「投資與發展人才」全球排名第25與去(2017)年指平,但「吸引與留住人才」第32、「人才準備度」第27,此去(2017)年下滑6名及5名。該(2018年世界人才)報告裡細分30個細項,台灣優勢項目包括「教育評平」全球第2、「個人所得有效稅率」第8、「學校重視科學教育」第12、「衛生與健康環境」及「外籍大專學生移入」第14。但「高階經理人國際經驗」、「攬才及留才在企業的優先順位」、「公共教育支出佔國內生產毛額(GDP)」、「生活成本」、「人才外流」、「對外籍技術人才的吸引力」等都在後段班。 在醫療器材領域則以聚焦重點項目,強化招商與輔導,補足產品線缺口,發展高值醫療器材聚落與運用資通訊能量,整合高值醫材系統,並結合醫院/居家場域試驗,提供整體解決方案,推動高值醫材智慧化及系統整合輸出。另外突破創業瓶頸、擴大市場、完善生醫產業的生態體系等都是推動重點。 (1) 全球高齡與慢性病人口持續成長,將帶動輔具及監測類醫療器材需求持續成長: 在全球高齡人口激增下,各國皆面臨高齡化社會時代的到來,同時慢性病人口持續成長,皆驅動市場對於醫材的需求,帶動醫療器材及設備製造業穩定成長; 而各國政府為降低醫療支出,將更為偏好採用平價的醫材產品,此有利於我國中低價位的醫材產品銷售。 (2) 相關法規的持續修改與放寬,將可提升廠商投資意願及降低投資障礙: 2017年1月政府通過「生技新藥產業發展條例」的修正案,放寬高風險醫材的認定範圍,使得投入高風險醫材研發之廠商能夠享有「生技新藥產業發展條例」中的租稅優惠,有利於提高我國廠商投入研發高風險醫材的誘因,提升醫療器材及設備製造業的研發量能。此外政府也針對科學技術基本法及產業創新條例提出相關修正草案,預期法案通過後,可降低學界與業界人才流通的障礙,強化雙方的合作。台灣研發人才與國際相比,薪資低、CP值高,是吸引AI智慧醫療器材大廠來台投資研發中心的重要因素之一。 (3) 精準醫療的推動及3D列印的普及,將帶動相關檢測用產品及植入性醫療器材需求: 在世界主要國家推動精準醫療計畫的進行,預期將會推升對於基因檢測儀生物檢測晶片及檢測用試劑的需求,且英國估計於2017年完成十萬例的基因收錄,預期將有利困難病症研究的加速,而3D列印技術持續普及與降低成本,將可以使輔助植入式醫療器材達成客製化,有利於我國個人化醫材如牙材及骨科植入物廠商的發展。 (4) 金融政策 政府推出五加二政策,就是希望推動企業轉型,讓生技、ICT產業聚落成形,醫療器材自有品牌需要長期資金挹注,但國內尚無基石投資人(Cornerstone Investors)制度,難以培養出醫療器材獨角獸企業。目前新上市公司需經過競拍程序,創立品牌初期就難以找到機構投資人或企業法人在初次上市(IPO)認購,相對就難以增強投資人信心。 (5) 中國及其他新興市場成長快速,市場需求仍尚未被滿足;配合東南亞新興國家醫療需求成長,建立醫療通路及品牌。 2. 醫療器材產業發展不利/不確定因素: 如圖三所示。 (1) 歐洲國家將實行新版的醫療器材法規,恐使我國醫療器材廠商成本增加,影響廠商獲利表現:2017年5月歐盟制定更為嚴謹的醫療器材法規MDR及IVDR,未來醫療器材將依據新法規進行審查,即使已通過現行法規審核的醫材也需再次經過審核,且該法規將分別於2020年及2022年正式實行。 因此在這三至五年間,將增加我國廠商重新送驗醫材的成本。此外,醫療器材的國際標準規範 ISO 13485:2016將朝更為嚴謹的規範進行,對於產品精準度的要求將會持續提高,嚴格的規定也會提升廠商的產品開發及生產成本。 (2) 大陸環保強勢要求,以及加薪無底線的壓力,台商被迫重新思考轉向回台,或南向東南亞國家。 (3) 人口高齡化趨勢下雖使得各國醫療總支出增加,但增加幅度不及高齡化成長速度,使政府或民間保險公司可能會縮減醫療相關給付: 高齡人口增加雖能提高對醫療器材及設備製造業產品的整體需求,但在總支出成長速度不及人口高齡化成長速度,政府及保險公司的醫療給付勢必將進行縮減,此會壓縮到相關產品的給付價格,使得廠商需降價因應,促使產品價格競爭更為激烈。 (4) 社會環境如希臘債務危機、恐怖攻擊、難民危機、英國脫歐、美國新政府等因素。
發布日期:2019/12/26
資料來源:醫材公會
新興開發中國家快速成長的中產階級健康醫療消費龐大商機,固然為台灣醫療器材提供新市場,也伴隨新挑戰,輸入國運用政策傾斜進行取代進口,實施保護國內醫材製造工業;尤其大陸將醫療器材產業定位「戰略性新興產業的發展重點」追求中國製造2025,其強大企圖心與執行力,使我國第一等級低風險醫療器材製造廠商在國際市場競爭備感艱辛,嚴重擠壓生存空間;屬於成熟期產品的第二等級風險醫療器材,又面臨美中貿易戰,醫療器材品項也列入相互課重關稅,歐盟醫療器材法及體外診斷醫療器材法將於2019年正式生效,直接墊高輸歐產品法遵成本,衝擊我國醫材輸歐市場競爭力。台灣醫療器材製造業面對嚴峻的市場競爭環境,需要同業間如何在競合關係裡尋找彼此合作機會,建構新商業聯合艦隊營運模式,朝向策略聯盟、異業合作、跨國合作、虛實組織、一體化航行,協力拓展外銷,將成為醫療器材產業競爭力提升的關鍵之一。 (2)銷售管道、輸入業者/通路商資訊提供,建議採專案補助方式協助產業建立行銷通路,透過商機洽談交流會相互分享經驗。 2.建議政府成立跨部會常態性外銷與法規單一諮詢服務窗口,協助醫療器材製造業與各國衛生主管機關及海關溝通。 今(2018)年台灣廠商參加德國MEDICA展共231家,攤位數佔總展的第8高位序,第二高位序的大陸廠商參展有936家(僅次於德國1215家),為抗衡大陸政策造就醫療器材大貿易商的市場競爭,誠實需要政府挹注資源幫助醫材製造業者創新轉型,以及升級高階醫材行銷能力,預測2025年台灣醫療器材產業動能邁向高階(Class IIb, Class III)、高加值產品升級,結合精準醫療及ICT完整供應鏈,爭取市場商機,品牌台灣,聯合布局拓銷全球,準備晉陞成為台灣明星兆元產業之一。 隨著資通訊(ICT)新興科技的快速進步、人工智慧(Artificial Intelligence, AI)、雲端運算(Cloud Computing)、區塊鍊(Blockchain)、網路資安(Cyber Security)、演算法(Analytics Algorithm)等應用技術發展,既促使醫工科技業者與醫療服務/健康管理領域業者展開價創計畫合作,也促使多元的智慧醫療器材產品或智慧醫療服務萌芽起步,轉為由市場機制常主導新產品/服務軟硬整合,美國已有奇異(GE)健康事業群將ICT硬體優勢延伸至醫療數據(Digital Health)整合策略,迎合醫療院所需求,攻佔全球市場;軟硬整合已成為全球醫療器材大廠搶先開發新產品的商機,建議政府挹注資源,以AI為創新驅動因子,撮合ICT優勢供應鏈,與醫材公會會員廠隱形冠軍結合,發揮強強聯手開發智慧醫療器材並打造情境式「智慧醫院(Smart Hospital)」主題展覽區,供跨學研法人,跨領域的軟硬整合,展示與臨場體驗,進而開創國際市場的綜效,尤其是使醫材公會會員廠從原有的儀器或耗材製造者,轉變為精準醫療(Precision Medicine)服務供應鏈的提供者,大幅提昇產品附加價值。 透過法人現有能量,輔導醫療器材原料升級,建立完整醫療器材等級原料資料庫,供國內外製造廠應用。 推動「公立醫院愛用國產醫療器材」主張涉及公共衛生國家安全之醫療器材,如:傳染病防治用、緊急醫療用、國防戰備用等醫療器材,公立醫院應優先採用國產醫材。 公立醫院提供東南亞國家醫師專科教育訓練及深耕東協醫療合作,訓練教使用國產醫材,有助本土醫材製造業者累積經驗及實力拓展外銷。 (1)醫療器材技術日新月異,加強產品臨床前、臨床試驗諮詢輔導量能,經專家小組研議,保持法規彈性,由上至下解決問題。 (3)建議增添衛生福利部食品藥物管理署醫療器材及化粧品組人力,實現醫療器材優良審查規範(Good Review Practice, GRevP)既定政策,盼大幅縮短產品查驗登記審查期程。 (1)政府透過環境建構計畫的資源協助,讓相關法人機構的檢測驗證的服務能量能夠完備到位,以有效降低廠商在開發/測試過程負擔龐大費用的壓力,協助產業鏈取得必須之認證。 醫材製造業界一直有「學用落差大」的隱憂,建議參考德國專科學校的專業技能教育,產學界應多交流合作,同時使大學醫學工程相關系所符合業界需求及產業趨勢,建議: 1.政府協助提供國際合作交流培訓機會,鼓勵及補助人員至全球知名醫療器材大廠,累積行銷人員國際觀與語言能力,強化海外實務拓銷經驗。
發布日期:2019/12/26
資料來源:醫材公會
目前台灣醫療暨生技器材工業同業公會會員數已超過370家,許更會員廠朝向開發製造中高階產品,資通訊電子業者也紛紛跨足醫療器材製造業領域,分布沿著西部高鐵南化串起一條醫療器材產業廊帶;北部主要為電子科技產業群聚,中部為精密機械產業群聚,南部則為金屬機電產業群聚,更有會員廠已經啟動結合ICT或IoT廠商開發智慧型或數位化新穎性醫療器材。 1.隨著智慧醫療產業應用趨勢,透過異業整合半導體、工具機、資通訊跨域應用於醫療產業,達到技術互補效應,整合上中下游產業,開創新利基產品。 (二)北中南區域平衡發展,尤其是中部生醫聚落成形,串聯特色醫療器材產業有效運用法人資源及經驗,加快整體開發流程與上市速度,整合產業鏈有效行銷。
發布日期:2019/11/18
資料來源:DIGTIMES Research
市調機構Strategy Analytics日前發布《2019年全球智慧家庭市場》(2019 Global Smart Home Forecast - September 2019)研究報告指出,預估2019年,消費者在智慧家庭相關硬體、服務與安裝費用支出上,將達1030億美元,並預估2023年上看1570億美元,年均複合成長率(CAGR)達11%。研究報告也顯示,2019年相關硬體費用支出為550億美元(約佔54%),預估2023年將達810億美元,年均複合成長率(CAGR)為10%。 研究報告顯示,許多與智慧家庭相關的應用服務,包括遠端自主監控、能源管理與家庭安全等,消費者主要是會跟當地的寬頻服務商購買與申請安裝,或是採購當地知名智慧家庭產品。在北美是以ADT、Comcast與Vivint為主,西歐則是Centrica Connected Homes、Deutsche Telekom與Verisure,韓國以Korea Telecom與LG U+居多,日本則以Panasonic跟ITSCOM為主,中國大陸則是小米跟中國電信。研究報告也指出,2018年全球有2億個家庭擁有最少一個智慧家庭裝置,預估2023年將增加1億個家庭擁有智慧家庭設備,其中三成的寬頻家庭用戶有安裝智慧家庭裝置。
發布日期:2019/11/18
資料來源:DIGTIMES Research
面對即將到來的2030年,資策會產業情報研究所(MIC)日前發表觀測未來趨勢,針對未來10年,提出關鍵10大數位創新趨勢,其關鍵影響將重塑及定義未來企業經營樣貌,同時改變未來人類消費生活型態,衍生更多的科技與商業模式創新。 資策會MIC產業顧問王義智指出,此10大趨勢將全面衝擊與影響臺灣傳統製造業、高科技製造業、金融服務業、流通業、媒體、娛樂業等領域,在迎接這波數位轉型挑戰時,臺灣企業應思考如何延伸自身核心優勢,同時對準未來這10大數位創新趨勢,注意任何可能衍生的商機。 AI民主化促成產業應用(Democratizing AI):開發工具、平台、API及運算等取得成本大幅降低之下,AI將不是國際大廠的專利,每家企業都可以簡單的開發與運用AI,將增強廠商願意導入AI的意願,促成良善循環。 協作機器人創造製造新樣態(CoRobot Work with You):人口老化、人力短缺已成為不可逆的趨勢,製造場域開始大量使用自動化設備來提升產量,但隨著小量多樣需求的製造趨勢演變,大量製造方式被打破,彈性或客製化生產原則愈來愈需要,工廠將逐漸導入協作機器人與產線人員共同協作。 OT場域成為新資安戰場(Need Secure Everything & Everywhere):數位化轉型浪潮來襲,產業開始在不同應用場域運用新興科技,因此造成OT (Operational Technology)資安維護壓力增加,逐漸醞釀出新一波資安商機,帶動虛擬與實體的資安需求。 萬物皆客製(Customize Everything):隨著AI、物聯網、5G等新興技術逐漸融入智慧家庭、零售科技與自駕車,消費者生活習慣、消費數據皆會被儲存與分析,用來打造專屬於每個人的客製化生活。這帶來的影響,將是所有數據皆可用,而業者將形成不同數據陣營,若無法加入將可能面臨被邊緣化,除此也帶來更多的個資議題探討。 感官互動(Sensory Interaction):感知科技發展得以突破,可針對視覺、聽覺、嗅覺、觸覺、腦波/情緒、語言、生理、動作等面向,進行感知與互動,未來可應用於人類甚至寵物,勢必將伴隨更高規格的傳輸技術與運算能力需求,與更多的智慧互動內容需求。 黃金地段不再(Location Not So Critical):過去商圈多基於交通便利或商家聚落原則,隨著各領域多元平台經濟興起,媒合供需平台將改變實體店面樣貌,未來隨著VR/AR與無人車發展,空間將隨客而定,因講究體驗所以大坪數需求依舊存在,但整體上,由於多數服務可透過平台媒合,實體空間需求將減少。 無所不在的金融服務(From Bank to Banking):消費者需要更多元、更客製化、更容易取得的金融服務,衍生眾多金融科技創新應用,包含支付、保險、網路銀行、借貸、募資、投資理財等,傳統以人或實體分行為主的通路將轉變為透過網路平台,而未來金融商品模式將依照使用需求、使用時間、使用目的來客製化產品。 自動與自主化的生活(Automatic Autonomous Life):智慧科技將更進一步滲透消費者生活,達到自動化與自主化,除了透過人機協作,甚至達到完全由機器代勞,生活便利的同時也會有部分勞力面臨被取代。 孤單但不孤獨(Alone Yet Not Alone):與老共存、如何健康終老成為全民關注議題,科技發展使保健與醫療資源取得門檻降低,而各式陪伴機器人朝向普及,如何將IoT、AI、Robot等技術融合在醫療照護服務已刻不容緩。 真偽難辨的未來(Blurred line between Fact Fiction):AI讓每個人都能輕易篡改影音,技術門檻將愈容易取得,深度造假(Deep Fakes)如同假新聞般扭曲資訊,當影像與聲音都可造假,民眾將難以辨識。未來虛假媒體內容往往比真實的散佈更快,如何協助使用者正確判斷將成為新興商機。
發布日期:2019/11/18
資料來源:DIGTIMES Research
5G(第五代通訊)商用持續加速進行,資策會產業情報研究所(MIC)預估,2019年全球將有32個國家約56家電信商宣佈部署5G網路,其中已有39家電信商正式開通5G服務,2020年全球將有170家電信商提供5G商用服務。 展望2020年,資策會MIC資深產業顧問張奇表示,除了5G網路佈建帶來龐大的基礎設備商機,新興應用與關聯終端產品市場動能也蓄勢待發,為了滿足5G高頻、高速特性,新材料與零組件相關需求也受到矚目。張奇指出,5G商用之後,包括製造、醫療、能源等三大應用市場商機值得關注,臺灣業者也應關注全球5G發展帶來的終端、手機換機、材料與零組件的四大商機。 資策會MIC預估,全球5G製造市場將於2026年成長至420億美元,其中主要應用市場分別為設備監測、AGV/AMR與數位分身(Digital Twin),預估2026年市場規模分別將達139.4億、112.9億及2.9億美元。 關於5G醫療,預估將從2020年4億美元,成長到2026年218.8億美元,年複合成長率(CAGR)高達77.2%,其主要應用市場為遠距會診、遠距生理監控與醫院專網,預估2026年市場規模分別將達99.4億、64億及34.4億美元。 針對全球5G能源,預估將從2020年48.4億美元,成長至2026年216.5億美元,年複合成長率為28.4%,其主要應用市場則為無人機巡檢、能源專網與電動車充電站,預估2026年市場規模分別將達54.7億、39.3億及33.1億美元。 針對5G帶來各種終端、材料與零組件機會,資策會MIC表示台灣業者可抓緊四大商機。第一個商機是大量5G模組/終端產品出現,2019年5G首度商用至今,全球供應商發佈超過100款5G模組/終端產品,其中手機、CPE、模組為市場主力產品,占全體產品種類八成以上。除此,5G垂直創新應用所需的無人機與機器人等新興終端陸續問世,隨著全球5G商用加速,相關終端市場成長值得期待。 第二個商機則是2020年5G智慧型手機出貨帶來的換機潮,在大廠5G單晶片(SoC)方案帶動5G手機價格走低,中國大陸提前5G釋照商轉促使本土手機品牌受惠,加上預期2020年蘋果將推出5G iPhone吸引大量果粉換機之下,預估2020年5G智慧型手機出貨量可達2.6億台。 第三個商機在於材料。資策會MIC表示,5G帶來高頻與能耗需求,促使新材料科技發展。其中,5G基地台高功率射頻元件關鍵材料氮化鎵的研發,近期進一步聚焦在以碳化矽片做為基底的碳化矽基氮化鎵技術(GaN-on-SiC)上,其高頻運作與高散熱能力表現更佳。PCB材料方面,多家廠商開發出如PPE混合樹脂、無鹵素BMI等替代傳統環氧樹脂的PCB填充材料,滿足5G世代低訊號延遲與低損耗的PCB設計需求。 第四大商機,在於新興5G應用將帶動關鍵零組件市場成長。各項新興5G應用帶來通訊設備以外商機,以自駕車為例,除扮演汽車核心通訊設備的「資通訊控制單元」(Telematics Control Unit,TCU)將在5G時代有顯著市場成長,包含雷射雷達(Lidar)、毫米波雷達、光學攝影機等非通訊產品,也可望成為一起成長的利基市場。
發布日期:2019/10/21
資料來源:電電時代142期
綜觀國際研究暨顧問機構 Gartner、集邦科技(TrendForce)、DIGITIMES Research 的報告可以發現,在全球經貿競爭趨於激烈、AI 與區塊鏈等前沿科技的應用商機還在醞釀階段,全球電子產業處於智慧應用商機爆發前的灰暗時刻,不僅個人電腦(PC)、平板和 手機等裝置市場需求疲軟,上游半導體也陷入衰退。當電子產業上下 游皆呈現一片低迷態勢,全球產業正尋找新的商機與服務之際,台灣 電子廠商也應該加快腳步,找出產業發展的新方向。 Gartner 最新提出的報告顯示,2019 年個人電腦(PC)、平板和手機等裝置全球出貨量將達 22 億台,與去年相比下滑 3.3%,其中手機市場為所有裝置中表現最弱者,出貨量比去年減少 3.8%。 首先來看PC。Gartner 指出,雖然 2019 年全球PC 出貨量達 6,300 萬台,較 2018 年成長 1.5%,但 2019 下半年的 PC 市場仍充滿不確定性。Gartner 預測,2019 年度 PC 出貨量為 2 億 5,700 萬台, 較 2018 年減少 1%。僵持不下的中美貿易戰及潛在的關稅政策,都可能影響2019 年PC 市場。 針對NB 部分,DIGITIMES Research 調查顯示,因為中美貿易戰惡化, 廠商提升備貨水準,2019 年第二季全球 NB 出貨表現大幅優於預期,季增達 2 成以上,但也因此墊高基期,加上英特爾(Intel)14 奈米新產能最快 9 月才能顯著釋出,DIGITIMES Research 分析師蕭聖倫預期,這些因素將使 2019 年第三季全球 NB 出貨(未計可拆卸式機種)表現不如第二季,與去年同期相較則將微幅下滑。展望第四季,中國大陸總體經濟狀況不佳,加上商務換機進入尾聲,雖處理器短缺問題解決,但市場缺乏創新動能,預料 NB 出貨將較第三季再微幅下滑。 全球經貿競爭趨於激烈,個人智慧裝置、半導體產業需求陷入疲軟。企業應積極轉型升級、提升戰力,才能開創電子產業新藍海。 再看智慧型高階手機,Gartner 研究總監Ranjit Atwal 表示,目前全球手機出貨量為 17 億支,與 2015 年的 19 億支相比,降幅約 10%。若手機未具備特別突出的新功能與更高效率,或 提供更佳的使用體驗,可能降低使用者換新機的 意願,手機使用年限將會持續拉長。 Gartner 資深研究總監 Anshul Gupta 提到,2019 年第 2 季全球智慧型手機銷售量下滑1.7%,總計 3.68 億支,其中高階智慧型手機需求放緩的幅度比中階和低階機種更為顯著,廠商為促使消費者換新機,正逐漸將多(前╱後)鏡頭相機、無邊框螢幕和大容量電池等旗艦機種功能,推廣到售價較低的智慧型手機。 全球市場研究機構TrendForce 調查也顯示, 儘管 2019 年第二季智慧型手機需求走出淡季陰霾,生產總數來到 3.44 億支,較上一季成長10.5%。但是受國際市場上諸多不確定性訊息的干擾,第二季智慧型手機生產總量與 2018 年同期相比衰退 2.4%。 觀察 2019 年下半年,TrendForce 指出, 2019 年第三季,包含中美關稅爭議、日韓貿易摩擦等影響因素仍在,加上因應 5G 時代來臨, 智慧型手機市場進入世代交替前的觀望期,換機周期因而再延長,都將持續削弱下半年的旺季表現,預估第三季智慧型手機的生產總量約 3.63 億支,雖較第二季成長 5.8%,但和去年同期 3.8 億支相比衰退 4.4%,2019 年智慧型手機生產總量估計約為 13.8 億支,年減 5%。 就智慧型手機各個區域市場來看,日本、西歐和北美手機創最大銷售跌幅,其中日本下 滑 6.5 %、西歐下滑 5.3 %、北美下滑 4.4 %。Gartner 資深研究總監 Roberta Cozza 指出,在成熟市場中,高階智慧型手機供過於求和商品化的現象特別嚴重,不僅平均售價(ASP)較高, 也缺乏吸引人的新用途或體驗來鼓勵使用者升級。雖然近期高階智慧型手機平均售價攀升的情況稍有改善,但依賴智慧型手機換機銷售的廠商,將持續面臨困境。 2019 下半年的 PC 市場仍充滿不確定性,僵持不下的中美貿易戰及潛在的關稅政策,都可能影響 PC 市場。 在全球前五大市場中,唯有中國大陸、巴西仍呈現成長,Gartner 指出,中國大陸仍穩居最大市場,第二季售出 1.01 億支手機,年成長0.5%。隨著越來越多 5G 手機出現,中國大陸業者面臨儘快出清 4G 高階手機存貨的壓力。巴西在該季售出 1,080 萬支智慧型手機,是前五大市場中另一個銷售成長的地區,成長幅度為 1.3%。由於巴西經濟逐漸復甦,這波手機銷售成長可視為 2020 年經濟大幅成長的一項微指標。 隨著市場趨於飽和,加上產品缺乏新意、價格上漲等因素,使消費者換機周期延長,連帶影響智慧型手機市場銷量。 當智慧終端面臨衰退,再加上其他種種負面因素襲來,上游半導體與電子零組件的表現也不會太好。根據 Gartner 另一份報告的預測,2019 年全球半導體營收總計 4,290 億美元,較 2018年的 4,750 億美元減少 9.6%,面臨 10 年來最大跌幅。 誠然,過去一年全球半導體市場受多重因素交互影響,包括手機、伺服器、PC 等主要應用裝置的需求停滯;記憶體和其他種類晶片的售價下跌;中美貿易戰持續激烈帶來的影響與衝擊, 都是導致全球半導體產業面臨前所未見衰退的原因。 IC 設計五大業者同陷營收衰退 以 IC 設計為例,根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新統計,全球前十大 IC 設計業者2019 年第二季營收排名出爐,受中美貿易戰及供應鏈庫存攀升影響,全球消費性電子產品包括智慧型手機、平板、筆電、液晶監視器、電視與伺服器等市場需求皆不如預期,前五名業者第二季營收皆較去年同期衰退,其中輝達(NVIDIA) 衰退幅度最大,達 20.1%,這也是輝達近三年來首見連續三個季度營收呈現年衰退的情況。 尤其 DRAM 自 2018 年第三季起受到需求減弱影響,面臨供過於求的狀況,價格持續下滑。2019 全年售價預計再下跌 42.1%,供過於求現象估計將延續至 2020 年第二季。應用面來自超大規模伺服器(hyperscale)廠商需求速度減緩, 加上 DRAM 供應鏈庫存持續增加,過去 DRAM 產業長期供不應求的狀況已在 2018 年下半年翻轉結束。 另外,全球 NAND 市場則更早從 2018 年第一季即面臨過度供給,本季價格又因 NAND 短期需求不如預期而更加下跌。Gartner 資深首席分析師李輔邦表示,手機的高存貨率及固態陣列(Solid-State Array;SSA)需求遲緩,將延續到未來幾季,並帶來更大的價格下跌壓力,預計要 到 2019 年第四季後,市場供需才有望更趨近平衡。不過市場的長期走勢表現仍讓人擔憂,預期2022 年後,由於 PC、手機等產品長期需求持續下降,中國大陸NAND 新廠也將增加更多產能, 都將影響市場發展。 此外,僵持不下的中美貿易戰導致匯率不穩定,而美國也因安全考量向中國大陸企業實施貿易限制,都對半導體產業的供需狀況帶來長期的影響。李輔邦分析,貿易戰一方面將加速中國大陸國內的半導體生產,促使中國大陸針對多項技術如 ARM 處理器,研發在地化的分支版本。另一方面,有些製造商會在中美貿易戰期間遷出中國大陸,或為了減少未來紛爭,而開始找尋多個不同的生產基地。 綜觀來看,就整體經貿環境的貿易戰,或是產業面的需求下滑與競爭趨於激烈,都使得全球電子產業面臨狀況不佳的態勢,狀況雖然沒有2008 年金融海嘯來得嚴重,但是市場疲態現象也不能等閒視之,台灣電子產業必須積極找到新的成長動能與創新策略,才能開啟 2020 年的康莊大道。 中美貿易戰僵持不下,逐步演變成匯率戰,不僅牽動全球電子產業發展,也對半導體的供需狀況帶來長遠影響。
發布日期:2019/09/25
資料來源:台北科技大學光電系助理教授 李柏翰
Quantum entanglement,也就是所謂的「量子糾纏」,這個名詞是神奇的量子力學有別於傳統的牛頓力學最經典的代表之一,2019年來自格拉斯哥大學的科學家Moreau等人在Science Advance期刊發表了一篇 Imaging Bell-type nonlocal behavior ,也就是關於兩個光子互動與彼此共享物理狀態的短暫一瞬間,「貝爾糾纏」的現象被記錄了下來,來自格拉斯哥大學的科學家們是利用高速相機具有 40,000 fps 的拍攝速度,將兩個光子產生纏結的狀態,將影像記錄下來,這不僅讓我們重新見識到量子力學哲學的深邃,更對於量子計算(Quantum Computing)所需要的量子計算維度影響,有了更深入認識的機會。 在1926年量子力學發展以來,其中最引人注目的特徵之一便是所謂的量子糾纏和非局域性的概念,此問題很早便吸引科學家們的爭辯,然而時至今日,已經開始有大量的實驗證據出現,自然界中確實是會出現擁有非局部性的考量的現象,這種思維與我們的日常生活經歷已經是一種形而上學的鮮明對比,例如當年鼎鼎大名的科學家Feynman,與Deutsch和其他研究人員在1980年代,便開始有了利用量子自由度的概念,利用量子力學這把寶劍來嘗試新的計算機語言,甚至開發出一種新穎的大量信息的處理方式,在當時傳統電腦尚不普及的情形之下,新式計算機所面臨的問題是, 人類能否有效地模擬人造的任何有限物理系統的計算機,也就是現在所謂的量子電腦。Deutsch認為在傳統的計算框架中,原本傳統半導體式的0101模擬是不太可能完美的執行所謂的量子電腦。相反地,廣義的計算機應該是利用真實的量子系統,例如利用原子等高維度的量子態,來進行高維度的量子性質計算,也就是即量子電腦。根據這個嶄新的想法,80後一些量子計算演算法如雨後春筍般的出現了,例如Deutsch,Grover 和Shor的演算法,再加上奈米材料和雷射光技術方面取得了重大的進展,實現了量子高維度計算的硬體開發設計,例如 2019年的 CES 上,IBM 推出了世界上第一台走出實驗室的 20 位元量子電腦 IBM Q System One,並宣佈在紐約開設首個 IBM Q Quantum 計算中心,這些量子電腦硬體的實現,讓利用糾纏態開發了量子計算機的計算越發神秘,這些量子計算可以比傳統計算機能夠更快地解決問題,其中最有名的就是Shor演算法,因為此演算法具有舉足輕重的地位,所以接下來本文將介紹量子電腦的Sohr 演算法中的週期分析方法。 一般而言,在古典的計算機上,將一個幾百位或更大的整數L分解為質因數的乘積所需的時間約為故對於古典計算機而言,大質數的因數分解是一個具有指數計算複雜度的問題,而Shor 演算法能在短時間內進行非常大的質因數分解,而其演算法主要建立在模運算、量子平行計算以及量子傅立葉轉換之上,因此我們將針對Shor演算法中模運算的週期以及經過量子傅立葉轉換後所有質數所得到的機率值進行更進一步的分析,因為Peter Shor 利用模運算得知週期的快速解法,是一個利用物理波函數疊加後所獲得重要的突破,所以本文再處理Shor演算法時,會舉例分析Shor演算法並實際介紹如何利用量子傅立葉轉換以及連分數來進行質因數乘積的分解過程。 古典密碼學其大部分的加密方式建立於數學線性代數的置換法與替代法,於人類歷史中常被使用,而後的RSA演算法的基礎在於假設了我們不能很有效率的分解一個已知的整數(2個大質數乘積),以目前的電腦計算而言,並沒有很好的方法可以在短時間內破解2個大質數乘積這個問題,然而,Shor演算法卻另闢蹊徑,展示了大質數因數分解這問題上在量子計算上可以找到很有效率的解決方法,利用Qutnaum information (QI)建立量子計算機中物理波函數疊加的週期猜測,有機會下降破解RSA的數值空間,本文介紹探討當N = pq時,利用 (p)(q) 快速找到非shor群 ( {shor群} =所有xamod N的週期r 值。) 並破解所有xamod N的週期r值,其中為尤拉函數。 1. 選擇兩質數p,q,得到N (N=pq),使2N2Q=2L bN2,得到Q , L, (Q, L, bZ,其中b為滿足條件的最小整數)。 則A={a0 ,a0+r, a0+2r,.. a0+(M-1)r} ={a0+dr}, d Z 11. 如果不是很接近整數,那麼根據量子力學波函數破壞性干涉原理, 所造成波函數的疊加幾乎抵消了,也就是所謂的破壞性干涉,這樣的狀態c變成不可觀察量。 11. 如果不是很接近整數,那麼根據量子力學波函數破壞性干涉原理, 的所造成波函數的疊加幾乎抵消了,也就是破壞性干涉,這樣的狀態c 變成 不可觀察量,在圖2看到清楚的機率值分布,大部分Pr(C)均接近0, 在這種情況下。 但如果d (d為整數),只有特定的C值,才呈現0.02 的機率分布,則1 ,Pr(c)大得多。因此c的機率分布集中在。 r N的條件下連分數展開非常接近於的分數為,所以可嘗試5的倍數(小於r) 作為R的可能的測數值R={5,10,15,20}
發布日期:2019/09/25
資料來源:趙偉志
免疫細胞療法是利用自體免疫細胞來對抗癌症的技術,目前主要以自然殺手細胞療法、T細胞療法、樹突細胞療法、自體免疫疾病療法為主,早在1985年美國國家衛生院(NIH)將免疫療法列為手術、化療、放療以外的第四大癌症治療方法,日本厚生勞動省於2006年亦將免疫細胞療法列為常規療法,而在2000年的國際腫瘤生物治療及基因治療年會便提出,免疫細胞療法是唯一有可能徹底清除癌細胞的方法。由此可知免疫細胞療法在國際上不但已是成熟的醫療技術外,更是未來治療癌症的新趨勢。 台灣在2018年衛福部已經通過特定醫療技術檢查檢驗醫療儀器施行或使用管理辦法(簡稱特管法),正式開放癌症免疫細胞療法,但前提是不能涉及基因改造以及不改變細胞原有的生物特性,但現今癌症免疫細胞療法的熱門技術嵌合抗原受體T细胞(簡稱CAR-T),卻因涉及基因改造,未被列入開放的項目,雖然特管法未將CAR-T列為開放項目,而是歸屬於藥品,由再生醫療製劑管理條例所規範,而此條例目前也正在等待立法院審議,未來也可望經臨床試驗確認其安全及療效後,即可取得暫時許可證,有條件的上市,讓癌症患者多一項治療的選擇。 CAR-T簡單來說就是將人體免疫系統的T細胞,利用生物技術將具有辨識腫瘤細胞表面抗原(例如:CD19)能力的CAR組裝到T細胞上,讓T細胞變成具有癌細胞導航效果的CAR-T,能更精準的消滅癌細胞,CAR-T的結構設計被認為是最關鍵的環節,大體上可分為三部分: 1.抗原結合區:主要源於抗體ScFv,由輕鏈及重鏈所組成,負責辨識抗原,其中已取得美國FDA許可的Kymriah及Yescarta皆為辨識CD19的CAR-T,臨床階段則有Celgene和Bluebird共同開發的BCMA CAR-T等項目正在試驗中。 2.跨膜區:由二聚體膜蛋白所組成,用於將結構固定於T細胞膜上,目前以CD28跨膜區的CAR表達能力較強。 3.訊息傳遞區:利用免疫受體酪氨酸活化基序(簡稱ITAM),當抗原結合區的ScFv與抗原結合時,可向T細胞提供活化信號,進引起細胞活化。 結構設計被認為是CAR-T最關鍵的環節,因此在針對CAR-T的專利佈局上,也可以發現關鍵專利皆在保護其CAR-T的結構,針對CAR-T的抗原結合區、跨膜區、訊息傳遞區的組成進行專利佈局,也因為CD19 CAR-T的成功,導致許多後進者投入開發,在專利統計上也可看到相同的趨勢,CD19靶向CAR-T仍是目前研究的熱點,專利數量較多: 而在專利數量上以賓州大學手上握有最多CAR-T的相關專利,其次是Novartis,而在產品開發上Novartis則是與賓州大學合作共同開發並布局了許多CAR-T相關專利 可以從上表得知,Novartis與賓州大學不僅針對CD19,同時也開始針對Mesotheiln、B7-H4、GPC3等靶向進行專利佈局,未來可持續觀察其研發動態;另外,Novartis與賓州大學也針對如何提升CAR-T治療效果以及方法進行專利佈局,形成強力CAR-T專利組合,藉此提升競爭者開發難度並確保後續在此領域具有技術上之優勢。 而在中國,CAR-T的研究熱度不亞於美國,甚至於2017年,中國超越美國成為世界最多申請CAR-T臨床試驗的國家,另外也從前十大中國專利權人來觀察目前是哪幾家中國企業及研究單位目前正致力於CAR-T技術的開發: 在上述專利權人中,值得注意的是上海邦耀生物科技,邦耀生物科技已建立了UCAR-T (即同種異體CAR-T療法,也稱為通用CAR-T、UCAR-T)的研發與轉化平台,可以從邦耀生物科技所申請的專利中來一窺其技術內容: 本发明的目的是提供一种基因切割效率高、不相互干扰、不易脱靶、稳定的sgRNA。本发明的另一目的是提供一种用于制备通用型CAR-T细胞的试剂,能够高效、特异、稳定、不易脱靶、不相互干扰地敲除TCR和B2M基因。 (i)靶向TCR和/或B2M的sgRNA或用于表达所述sgRNA的表达载体,所述sgRNA为选自下组的一种或多种核苷酸序列: TRAC-sgRNA0、TRAC-sgRNA5、TRAC-sgRNA6、TRAC-sgRNA7、TRAC-sgRNA8、TRAC-sgRNA9、TRAC-sgRNA10、TRAC-sgRNA11、TRAC-sgRNA12、TRAC-sgRNA13、TRAC-sgRNA14、TRAC-sgRNA15、TRAC-sgRNA16、TRAC-sgRNA17、TRAC-sgRNA18、TRAC-sgRNA19、TRAC-sgRNA20; 较佳地,TRAC-sgRNA5、TRAC-sgRNA6、TRAC-sgRNA7、TRAC-sgRNA8、TRAC-sgRNA9、TRAC-sgRNA10、TRAC-sgRNA12、TRAC-sgRNA13、TRAC-sgRNA14、TRAC-sgRNA15、TRAC-sgRNA16、TRAC-sgRNA17、TRAC-sgRNA20; TRBC1-sgRNA1、TRBC1-sgRNA2、TRBC1-sgRNA3、TRBC1-sgRNA4、TRBC1-sgRNA5、TRBC1-sgRNA6、TRBC1-sgRNA7、TRBC1-sgRNA8、TRBC1-sgRNA9、TRBC1-sgRNA10、TRBC1-sgRNA11、TRBC1-sgRNA12、TRBC1-sgRNA13、TRBC1-sgRNA14、TRBC1-sgRNA15; 较佳地,TRBC1-sgRNA3、TRBC1-sgRNA4、TRBC1-sgRNA5、TRBC1-sgRNA6、TRBC1-sgRNA7、TRBC1-sgRNA8、TRBC1-sgRNA9、TRBC1-sgRNA11、TRBC1-sgRNA12、TRBC1-sgRNA13、TRBC1-sgRNA14、TRBC1-sgRNA15; TRBC2-sgRNA1、TRBC2-sgRNA2、TRBC2-sgRNA3、TRBC2-sgRNA4、TRBC2-sgRNA5、TRBC2-sgRNA6、TRBC2-sgRNA7、TRBC2-sgRNA8、TRBC2-sgRNA9、TRBC2-sgRNA10、TRBC2-sgRNA11、TRBC2-sgRNA12、TRBC2-sgRNA13、TRBC2-sgRNA14、TRBC2-sgRNA15; 较佳地,TRBC2-sgRNA1、TRBC2-sgRNA3、TRBC2-sgRNA4、TRBC2-sgRNA5、TRBC2-sgRNA6、TRBC2-sgRNA8、TRBC2-sgRNA9、TRBC2-sgRNA10、TRBC2-sgRNA12、TRBC2-sgRNA13; B2M-sgRNA1、B2M-sgRNA2、B2M-sgRNA3、B2M-sgRNA4、B2M-sgRNA5、B2M-sgRNA6、B2M-sgRNA7、B2M-sgRNA8、B2M-sgRNA9、B2M-sgRNA10、B2M-sgRNA11、B2M-sgRNA12、B2M-sgRNA13、B2M-sgRNA14、B2M-sgRNA15、B2M-sgRNA16、B2M-sgRNA17、B2M-sgRNA18、B2M-sgRNA19、B2M-sgRNA20; 较佳地,B2M-sgRNA1、B2M-sgRNA2、B2M-sgRNA3、B2M-sgRNA4、B2M-sgRNA5、B2M-sgRNA6、B2M-sgRNA7、B2M-sgRNA13、B2M-sgRNA17、B2M-sgRNA20; 從其專利說明書中所透露的訊息來看,主要是利用CRISPR/Cas9基因編輯技術製作通用型CAR-T,敲除T細胞中造成免疫排斥的基因,將其製成沒有免疫排斥、具特異性的標準化T細胞。 正當多數人都在關注Kymriah及Yescarta取得FDA許可並進入市場時,其實背後的CAR-T專利大戰早已先行一步開打並如火如荼進行中: Juno Therapeutics vs. Kite Pharma (系爭專利:US7446190B2) Sloan-Kettering癌症研究中心將專利US7446190B2授權給Juno Therapeutics (現已被Celgene收購),而Kite Pharma (現已被Gilead收購)所擁有的CAR-T療法KTE-C19的嵌合抗原受體的核苷酸落入了US7446190B2所保護CD28共刺激信號區域的範圍內。Juno Therapeutics和Sloan-Kettering癌症研究中心於2016年向美國地區上訴法院提出訴訟,控告Kite Pharma侵犯其專利權。其實早在2015年,Kite Pharma就曾發現到此專利,先於對方發動訴訟前,早一步向USPTO PTAB請求無效US7446190B2專利。但於2016年12月PTAB認為該專利授權的所有權利要求均有效,而Kite Pharma依然認為該專利無效,並向USPTO的決定向美國聯邦巡迴上訴法院提出上訴,該權利是否有效的專利之爭仍然在繼續進行中。 US8399645B2為St Jude Childrens Research Hospital於2003年所申請專利US60/517507的連續案,該專利被授權後三天,賓州大學便向法院提出訴訟,請求無效US8399645B2。2014年,St Jude Childrens Research Hospital將專利US8399645B2也授權給了Juno Therapeutics,這使得Juno Therapeutics又捲入了另一場CAR-T專利大戰之中。由US8399645B2的獨立項1的保護範圍來看,該專利包括了使用抗CD19抗體且同時包括了4-1BB和CD3的所有嵌合抗原受體,簡單來說,不論抗CD19抗體的具體序為何,不論產品使用什麼樣的跨膜區,只要CAR產品針對CD19靶點,且同時包括了4-1BB和CD3,就無法繞過該專利。該專利覆蓋了諾華CTL-019的嵌合抗原受體。該專利不但是Novartis的CAR-T療法的專利屏障,同時也是未來想要開發類似技術的公司難以迴避繞的專利高牆,而無止盡的專利訴訟和各方的對峙將嚴重拖垮CAR-T技術的開發,因此,於2015年Novartis和Juno Therapeutics就關於CAR-T療法的專利糾紛達成和解,根據和解協議,Novartis與其合作夥伴賓州大學將向Juno Therapeutics和St Jude Childrens Research Hospital支付122.5萬美元的費用和後續額外支付階段性授權金,並承諾其CAR-T療法上市後的分潤。 CD19 CAR-T除了上述兩篇專利因訴訟而浮上檯面之外,還有潛藏許多與CD19 CAR-T相關的專利,企業未來在研發時皆須做好調查,以免造成上市後的風險,下表則是列出部分有關CD19 CAR-T的相關專利: 從大多數專利權人針對CAR-T的專利佈局狀態以及獲證後之權利範圍得知,大多數專利還是以CAR-T整體結構進行專利佈局,整體結構包含抗原結合區、跨膜區、訊息傳遞區等,最終權利範圍會限縮至特定靶向的CAR-T ,意即技術差異點會在於抗原結合區選用不同的scFv,針對不同的靶點進行治療(如CD19、BCMA等);而在訊息傳遞區除了皆會包含CD3、 CD28、4-1BB (CD137)的組合之外(為二代CAR-T必要組成),部分專利會再輔以CD27、ICOS等作為共刺激分子作出技術的差異或功效上的進步,發展下一代CAR-T技術以獲取專利之要件。 在靶點選擇上,因為市場上已有獲證的Kyrmiah及Yescarta的CD19 CAR-T作為成功的案例,導致較多競爭者進入此靶點並進行專利佈局,目前CD19-CD3-41BB(or CD28)的CAR-T已是專利密集區,專利侵權風險高,且不容易進行迴避設計,因此也觀察到許多廠商開始針對不同靶點的CAR-T進行專利佈局,例如Bluebird的BCMA CAR-T、Cellectis的CD123 CAR-T等,不僅可避開綿密的CD19 CAR-T專利地雷區,也可做出市場區隔,再針對該靶向的CAR-T進行專利佈局,針對該靶點(如: BCMA、CD123等)寫入CAR-T的結合區,而在訊息傳遞區先不進行限縮,藉以取得較大專利範圍,可於附屬項限縮至CD3、4-1BB等,另外可再與企業既有該靶向的抗體專利甚至是小分子專利形成專利組合,即可對於該靶點之相關藥物形成完整的專利保護網,對於在技術交易或商品化上會具有較大運用的空間。
發布日期:2019/09/17
資料來源:裴有恆
今年CES(Consumer Electronics Show)跟 MWC兩大展覽,大家的焦點都在5G、AIoT(AI+IoT)的場域應用,特別是5G的應用很大一部分跟AIoT有非常重大的關係。 物聯網是個系統,具備四層架構,感知層、網路層、平台層與應用層。感知層是終端設備具備感知器,最常見的有兩種架構,一種有很多終端設備群組合,並且具備統合的閘道器(Gateway),將感測器感測得到的資料整合,甚至加速運算處理得結論後再透過網路層傳往雲端平台層,另一種是單一的智慧設備直接把感測到的數據傳往雲端平台層;網路層以有線或無線網路傳遞感測與相關數據;平台層(位在雲端)具備大量的運算與分析能力,AI機器學習的訓練模型在此操作。應用層是將分析數據的結果提出洞見或主動反應成為服務應用。也就是說,整個系統是IoT設備在前端負責收集大量資料,AI機器學習在平台層負責從資料中學習而得到精準預測的模式,協助決策,最後在應用層提供服務。可是如果網路層沒處理好,在接下來終端設備愈來愈多,傳輸的數量越來越大趨勢下,其實現有的行動通訊4G是無法處理的;而且傳輸起來的資料延時也要夠快,才能做好傳遞品質與符合需求。所以傳輸速度快,連接設備多、低延時是俗稱5G的第5代行動通訊設定的優勢。 根據經濟部技術處5G辦公室的簡報資料,5G速率可達到1-20Gbps,每平方公里可連結數超過100萬,另外,連結延時僅1毫秒。可知5G不僅速率大幅增加,而且針對剛剛提到的兩個問題:多設備連結與低延時提供了不錯的解決方式。而這樣影響到的領域,包括使用VR/AR跟大量影像或資料傳輸的穿戴式裝置與智慧照顧/醫療應用、具備眾多設備的智慧家庭、需要低延時的車聯網與自駕車、多設備連接的智慧城市,以及很多工業大廠支持的工廠應用。 高品質 VR/AR 對頻寬、時間延遲要求非常高,對於 VR 來說,要達到好的體驗效果,對頻寬的需求高達 1Gbps 以上,延時要小於 2毫秒;而對AR 來說要有同樣的體驗,頻寬也需要 200Mbps 以上,與 5毫秒 以下的延時。也因此VR/AR的設備之前都使用有線傳輸才能達成把高解析度影像的大量資料即時傳輸到到運算設備上,未來可以透過具備高傳輸速率、低延時特性的5G,讓高解析度影像動態數據即時大量的傳輸,這可以讓VR/AR的效果更好,而使用者獲得好的體驗,而這樣的結果,可以應用在很多方面:在工作上可以讓不同的人在同時進行細緻地影像即時會議(ㄧ如復仇者聯盟四中的場景);可以透過即時影像數據傳輸與雲端人工智慧協助,用來進行遠距醫療;也可以在工廠中透過AR眼鏡順暢地看到即時作業狀況,如果故障,也可以透過人工智慧運算,透過AR眼鏡即時清晰地看到故障處的AR細緻成像,讓設備維修變得更順暢便利。5G將使用更小的天線組建,加上未來發展的更小的晶片,目標是使穿戴式裝置更小更省電,這是另外可以看到的5G的好處。 著名的市調機構Gartner預測,5G在智慧家庭與辦公室的應用會以影音與安全監控等需要大量數據傳輸的應用為主,智慧家庭中早有很多種通信協定,像是Zigbee、Z-Wave、Wi-Fi、藍牙,而且Wi-Fi最新版本Wi-Fi 6(符合IEEE 802.11ax的無線傳輸協定)也具備大頻寬、多設備連接與提高電源效率的優點,而5G在此的優勢為可移動,取代家中固定網路原本為傳輸影音等較龐大數據的應用,而覆蓋家庭、辦公室等固定區域的網路,Wi-Fi 6仍然為很好的選擇,雖然5G跟Wi-Fi 6都有同時連接多個設備的優點。不過5G允許企業自建行動網路,而5G企業內網跟Wi-Fi 6的競合關係值得觀察。 針對汽車跟周邊通訊,5G提供了5G eV2X通訊協定,這是針對汽車對基礎設施、汽車對汽車、汽車對行人等等的通訊,這個協定是由Audi、BMW等汽車公司與Ericsson、華為、Nokia、Intel與高通組成5G Automotive Association,(5GAA,去年加入3GPP)訂定的移動運輸服務通訊標準,跟美國很早就開始推的DSRC(Dedicated Short Range Communication)技術標準於車聯網的產業趨勢形成兩大陣營。DSRC系統其底層採用IEEE 802.11p通訊標準,上層則採用IEEE 1609系列標準。經過多年開發後,DSRC系統已進入到成熟期,全球已有多個城市與公路建置DSRC-based測試場域,以驗證其標準與應用,另外DSRC為美國電機工程協會(Institute of Electrical and Electronics Engineers, IEEE)與歐洲電信標準協會(European Telecommunications Standards Institute, ETSI)兩大標準組織制定。從現有標準制定者來看,美國會主推DSRC,中國會主推5G eV2X,而歐盟會兩者都推行。 不過根據研究報告指出,一般汽車約有二十個MEMS感測器,高端車種約三十~五十個,「TESLA」MODEL S自動駕駛更使用五百個感測器,而未來完整的自駕車所需感測器數目勢必將更多。這些感測器們得到的數據量很龐大,而且行駛路上的車子量很大,使用5G傳輸這些數據已是不得不做的選擇,而5G的低延時傳輸也是高速移動車輛所需要的重點功能,所以以後車上電子系統使用5G通訊已是必然,而這也會讓5G eV2X更加蓬勃發展。不過DSRC行之有年,僅需車載終端OBU(On-Board Unit)即可使用,而5G eV2X需要更高規格的基礎設備,兩者未來發展的競合關係值得觀察。 接下來談智慧城市,5G的高頻寬和低延遲特性,讓很微小的低階設備都能連上雲端,提供數據供城市做整體大數據分析建模之用。在智慧交通、智慧防災、智慧社區與建築、智慧能源管理方面都會有很好的應用。 智慧交通系統ITS(Intelligent Transport System)是利用物聯網終端設備在交通場域中進行數據收集,以提供交通速度、車輛距離和對駕駛員潛在危險的數據,分析後使交通更加順暢,更安全。原來的架構部署成本高昂且耗時。而由Georgia Southern University助理教授Syed Hassan Ahmed的團隊研究出來的新的架構是基於5G的軟體定義網路(Software Defined Network ,SDN)架構,可以減少與ITS部署相關的成本費用和耗時的問題,它提供車輛與軟體定義網路SDN控制器之間得以持續連接,並且能快速處理大量的數據、提供低成本實現,具有高頻寬和更少的端到端(end-to-end)的延遲,這個新ITS系統結合了5G移動通信架構來最小化ITS部署成本,利用5G提供更多頻寬和更高數據速率,以處理系統所生成的大量數據,SDN架構提供靈活性和更輕鬆的數據管理,讓ITS佈建可以早日達成。而由此可知5G影響智慧交通的未來性。 智慧防災、智慧社區與建築、都是仰賴城市、社區與建築中佈置設立的大量感測器們收集到的數據,透過雲端分析了解現在狀況,及時做好安全防範反應與即時處理。例如,透過無人機及動態安置的高解析度數位攝影機即時傳輸高解析度影像數據,了解視察範圍內的狀況,即時反應;又如現在很多大城市安裝有智慧路燈,同時有監測環境狀況、溫度、濕度、空氣品質,這些可透過固定網路傳輸或5G傳輸,得知城市全面化的數據,而5G因為佈建遠較可能需要挖馬路佈線的固定網路簡單,未來被大量採用的可能性很高。 就智慧能源而言,5G的使用最主要是體現在智慧水錶、電錶、氣錶的數據收集上,因為其上的感測器並不需要太過頻繁地將數據傳回系統,5-10分鐘甚至更長時間傳一次數據是很平常的,而這樣的終端設備因為需要長期使用(現在設定至少5-10年換一次電池),傳輸距離又長,將會使用到之前已經釋出的NB-IoT(Narrow Band IoT,窄頻物聯網)的通訊協定,這個協定也被5G完全納入,其應用也可能在前面提到的安防報警、智慧路燈上。而這樣的低功耗的廣域網路(LPWAN,Low Power WAN)傳輸協定,不只NB-IoT,還有LoRa跟Sigfox,NB-IoT因為使用上有專屬頻段,被干擾的可能性低,LoRa跟Sigfox並非使用專屬頻段,所以有自身的抗干擾機制(減少被其他使用同頻段的訊號干擾),接下來三種通訊協定的發展競爭關係,值得觀察。而NB-IoT可以說是5G的前奏,相信5G的發展可以加速NB-IoT的使用。而這樣的低功耗廣域通訊應用,也很適合於智慧農業場域,特別是需要廣布感測器了解農業生產環境,而且具備感測器的終端設備必須夠強固耐久以適應風吹日曬的環境考驗。 在智慧工業方面,工業互聯與自動化5G聯盟(5G-ACIA)於2018年4月成立,目前有超過50個會員,包含BOSCH、西門子、華為、Nokia、ABB等等各大公司,可見5G將對智慧工業的影響重大;而南韓在2018年12月推出了5G智慧工廠聯盟(5G-SFA),就是為了強化南韓整體工業實力,以抓住此強大商機。這也是因為5G具備靈活性、多功能性、低延時和移動性特性,可以協助工業機器人靈活與在危險環境中運作,強化VR/AR在工廠中的應用(如之前所提到的),以及達成大範圍連結工廠中的大量感測器,即時傳到雲端分析,以強化工廠中的效率等等。 AIoT是影響未來20年的重要科技,而5G更是在傳輸面大大強化AIoT的通訊需求滿足與效率提升。而在今年初的台灣資安大會中,物聯網資訊安全就已經被強調是接下來的重點,而正因為5G讓網路連接更便利快速,應用更多元廣泛,物聯網資訊安全更是其中的重點,例如如果沒有做好資安的話,智慧工廠易受攻擊,造成嚴重損失;無人車會被駭客從遠端駭入系統綁架,因而造成嚴重交通事故;而遠距醫療手術若遭到攻擊,而致網路中斷,恐影響受術者生命安全,由以上例子可知,AIoT+5G雖然帶來很多好處,但網路安全更需強化,才能真正地讓整套系統被廣泛接受與使用。
發布日期:2019/09/17
資料來源:美國專利代理人 林庭毅
2019年7月25日,英國電信企業O2宣佈預計在2019年的10月開始在英國的20個城市試營運5G通信,並預計在第2020時擴大到20個城市; 美國網絡運營商Verizon也已在幾日前於明尼蘇達州的州府聖保羅市開始了5G商轉; 德國電信業者Vodafone開始營運5G通信; 南韓電信SK Telecom日前與瑞士通信運營商Swisscom合作5G的開發。許多的活動都顯示5G的發展與熱絡,全面5G通信的時代已經離我們不遠了。 第一代行動通信1G (1st generation) 是第一代移動通信的簡稱,也是類比式行動電話系統。為改善類比式通信的缺點,第二代行動通信技術2G把語音信號數位化,改善了雜音跟串音的問題。而第三代行動通信技術3G是指支援高速資料傳輸的蜂窩式移動通信技術,能夠同時傳送語音及資訊。第四代行動通信4G是3G之後的延伸,也就是目前最普及的行動通信系統,主要焦點在移動終端上。而最新一代的第5代行動通信系統,簡稱5G,是全球最新一代蜂巢式移動通信技術,是第4代行動通信系統4G (LTE) 系統後的延伸。5G將從移動終端連網更加擴到大萬物連網的時代。 與5G相關的國際議題可以從許多不同的面向來探討。例如,從技術面來看5G技術的發展,或是從產業面來看5G相關產業中參與的公司的動態。再者,全球電信業者的兵家必爭地3GG標準制定也是一個相當值得關注的議題。甚至,各國主管機關對標準專利以及反壟斷法的態度也都會影響5G的發展。 在全球行動通信的發展與制定中,國際行動通訊組織 (International Mobile Communications, IMT) 扮演相當重要的角色。IMT在2015年時即對針5G制定了未來2020年行動通信發展的框架和總體目標,其技術稱為IMT-2020。在IMT-2020的架構中,IMT預期了未來三個重要的5G應用情境。這三個場景包括:增強型行動寬頻通信(Enhanced Mobile Broadband, eMBB); 超高可靠度和低延遲通信(Ultra-reliable and Low Latency Communications, URLLC); 以及大規模機器型通信(Massive Machine Type Communications, mMTC)。 eMBB目標為進一步增進通信服務之傳輸效能並,除給以用戶無縫的傳輸體驗外,更預期進一步開拓新的應用領域和需求(例如遠距醫療)。eMBB強調快速的傳送速度,但對於低延遲(Low Latency)與巨量物聯的特色則要求不高,eMBB望能表現出下行傳送峰值(Peak Rate)可高達20Gbps,使用者的傳送均值可達100Mbps以上,頻譜效率(Spectrum Efficiency)是傳統的3倍,並能支援時速500公里(高速鐵路)或以上的移動通信。 在某些應用場景下,例如工業自動化製造或生產過程的無線控制、遠程醫療手術、智慧電網配電自動化、運輸安全、無人駕駛等,對於數據傳輸量,時間延遲的要求非常嚴格,且需要相當高的可靠度(錯誤率低於10-5BER)且低時間延遲的通信應用。URLLC期望能表現出延遲時間低於1個ms的即時通信,而目前用的4G的延遲時間大約是10個ms以上。 mMTC的特徵在於連接大量的通信元件設備,mMTC預估約每平方公里內有100萬個裝置,彼此間通信如果構成巨量通信,應用場景例如智能工廠。然而在此應用場景下,其發送數據量較低且對於傳輸資料延遲有較低需求。此外,此些通信元件設備須具有非常低的製造成本,且須有很長的電池壽命。 就無線技術層面上來說,5G將採用28GHz及60GHz毫米波通訊,比目前4G使用的頻段要高出許多。由於5G技術頻譜使用的28GHz及60GHz頻帶屬極高頻,雖然傳輸速度能達到4G網絡的40倍而且時延很低,然而依電磁波特性,無線信號的頻率越高,傳播效果越差,因此5G無線信號的的繞射能力可能將十分有限,且傳送距離很短。因此,5G運營商需要增建更多基站以增加覆蓋,如此也增加5G普級的困難度。其他技術例如超巨量天線Massive MIMO或是波束成型Beamforming也都是可能的參考技術,目的都是在改善頻譜效能,增加傳輸效率。 全球行動通信產業近期的一大新聞莫過於智慧型手機製造商蘋果公司(Apple Inc.)以10億美元收購英特爾(Intel)的大部分智慧手機數據機(Modem)晶片業務。該項業務已於蘋果的官網上公告,表示蘋果已與英特爾(Intel)簽署了晶片業務收購協議。該項交易預計將於2019年第四季完成,但仍須經監管機構批准。該項交易包括大約2,200名英特爾員工將加入蘋果,以及蘋果將取得英特爾的約8500件的專利,包括已獲證專利跟申請中的申請案。 蘋果向來不以研發數據晶片為其強項。在過去,蘋果多搭載高通所研發之數據晶片,因此高通可以說是蘋果公司相當重要的數據晶片供應商。然而,在蘋果認為高通收取過高專利權利金而走上為期數年的專利戰爭後,蘋果也曾轉向英特爾以及聯發科所研製之數據晶片。隨後因為晶片效能問題,英特爾更成為蘋果基頻晶片的唯一供應商。 然而,英特爾的5G數據晶片事務部並不順利,導致了英特爾公司在今年4月期間時宣布全面退出5G數據晶片的市場。英國智慧財產權信息網站 IAM 隨即在7月報導了英特爾欲出售的智能財產資產中移動通訊的專利組合。隨後更有英特爾欲出售5G數據晶片事務的報導。 英特爾的5G數據晶片發展不順利也間接影響了蘋果的5G手機推出的可能性。蘋果更曾轉向三星尋求向採用三星的數據晶片的可能性,確被三星以產能不足為由拒絕,蘋果才又與高通進行全球智財訴訟的大和解,藉此能繼續採用高通的數據晶片。 一般認為,在英特爾出售5G數據晶片事務的報導之前,英特爾早已接觸幾個可能的買家。再者,市場上有能力吃下英特爾5G數據晶片事務的公司並不多,除蘋果公司,中國的華為以及韓國三星也是被認為是潛在買家。而蘋果歷經前次差點導致連現有4G iPhone都無法供貨的情況下,為避免類似情況再次發生,也為了加速5G iPhone的推出,發展自家的數據晶片的想法已是勢在必行。因此在這個時間點出手買下英特爾的數據晶片事務並不讓人意外。 從蘋果積極收購晶片業務的行為可以看出,蘋果積極推動5G手機的決心。在此次蘋果收購案後,雖然在5G數據晶片的技術上仍離高通或三星等技術佈局領先者有不小的距離,但至少先在5G數據晶片技術的競爭上先取得了一個位置。再者,收購完英特爾的專利後,蘋果預計將握有約17,000個無線通信技術專利,未來將對於蘋果與三星、華為、諾基亞等主要5G專利大戶進行全球授權談判時,居有利的地位。 蘋果也預計將來能自主研發5G數據機晶片,這有利於蘋果最快於2020年順利推出5G版本的iPhone,避免在全球5G手機市場的競爭中落後太多,期而能延續iPhone未來在行動通信市場的競爭力。市場上認為,在收購英特爾無線技術專利之後,將積極加速蘋果趕在2020年底前推出5G版本iPhone的可能性愈來愈高。 華為在行動通信產業相對上算是較新的後來者。然而,華為目前不論從在5G技術的研發實力、通信技術質量、通信專利數量來看都能與一線大公司相較量。華為更在3GPP標準組織裡占有一定的話語權。估且不論華為背後是否真為中國官方所操控,其在5G的整體發展中已佔有相當重要的位置。 全球5G技術強國都深知5G技術實力悠關國家競爭力。美國身為科技強國當然也深知此點。對於華為在5G通信的實力,美國總統川普就曾多次點名華為為美國的一大競爭對手。美國除期望自己本國內的企業能加速5G技術發展外,也運用諸多政治力量來牽制華為。川普曾多次以國安為由對華為施以禁令,美國國會議員也多次希望能推動法案,藉此能排除華為在美國境內主張知識產權的權力。 美國兩大電信商T-Mobile、Sprint在歷經多年後終於得到美國政府主管機關的核 可,克服種種可能的反競爭議題,宣布合併。合併後將會成為市值達1460億美元的電信公司。這次的合併的背後有著意味深遠的含意。最直接的就是加速美國在5G技術網路的發展。T-Mobile與Sprint在合併前分別是美國排名第三、第四大電信商,亦個自在5G技術上有所投入。美國司法部DOJ以及聯邦貿易委員會FTC曾多次以T-Mobile及Sprint的合併案將對通信產業有反競爭的效果為由拒絕兩家公司合併案,這背後或許人也讓人猜測,合併案的批準是針對華為的日漸強大,美國需要更強大的研發能量才能在5G技術保持領先地。 川普不久前才以國家安全為由,禁止了博通公司收購高通,正是擔心併購後會對美國5G地位造成影響。川普政府也曾考慮5G技術國有化,由政府斥資興建5G網路。這些舉動都可看出美國政府對於5G地位的重視。面對中國大陸在5G技術的步步進逼,或許今天T-Mobile與Sprint的順利合併,除為美國電信業帶來新的格局,也更有研發能量來與華為相抗衡。 另一個與5G產業相關且值得關注的議題就是與標準專利(SEP)相關的議題。標準的制定是促進產業及工業發展不可缺少的一環。標準組織(Standard Setting Organization, SSO)依不同產業技術有不同的分類,針對不同的技術及產業制定不同的標準。MPEG就是一個廣為人知SSO,專門負責制定影音串流技術相關的標準。 第三代合作夥伴計劃(3rd Generation Partnership Project,即3GPP)是一個成立於1998年12月的標準化機構,在通信標準制定中扮演極其重要的角色。目前其成員包括歐洲的ETSI、日本的ARIB和TTC、中國的CCSA、韓國的TTA、北美洲的ATIS和印度的電信標準開發協會。3GPP的重要性在於,3GPP標準組織規畫與制定5G通信標準,並提案至ITU-R成為國際認可的5G通信標準。 目前5G標準的制定重大進度是在2018年6月時,3GPP正式公布了5G新無線電(New Radio, NR)的初始版本R15(Release 15),其內容特別強調eMBB及uRLLC的新技術標準。而依3GPP所排定的時程,更預計在2019年底或2020年將公布的R16中做修訂及技術新增。 各國政府法規的走向也對整個5G產業有著相當程度的影響。早在2G, 3G及4G時期就身為行動通信產業的龍頭的高通,近幾年卻面各國的反競爭調查。歐洲競爭委員會,韓國公平會以及中華民國公平交易委員會先後對高通作出違反反競爭法的罰款,罰款甚至高達上億美元。其中歐洲競爭委員會更第二次對高通作出裁罰。據市場調查,高通至今投入相關研發費用高達四百多億美金,且仍持續投入高額研發費用。而在研發之際若仍需面臨各國的反競爭調查,可能會減損高通的研發能量。 其比令人比較不解的是,美國FCT近幾年也針對高通進行了一連串的反壟斷調查,更在加州地方法院狀告高通違反美國反托拉斯法案。加州地方法院法官Lucy Koh亦判決高通敗訴,除裁定高通必須將其技術授權給競爭對手包括英特爾、台灣聯發科、中國華為旗下的海思半導體外,Koh更對高通下了永久禁令。 高通公司目前正上訴聯邦第九巡迴法院中。本次加州地方法院的判決對高通有非常重大的影響,特別是在這種5G技術發展的關鍵時期。高通是數據晶片的領導者,也在5G技術上投入相當大的資本。若真的面臨永久禁令及強迫授權,此將嚴重打擊高通的研發能量與進度。面對華為的追敢,加州地方法院的判決很有可能造成美國在5G的領先地被中國超車。 美國聯邦巡迴法院前法官Paul Michel以及許多美國企業前日都曾投書(法院之友)聯邦第九巡迴法院,希望第九巡迴法院能夠重視此案。Paul Michel更在其法院之友中指出Koh的判決將嚴重損害美國在5G的研發能力,進而可能造成國家安全層級的負面影響。更有趣的是,一向與FCT立場一致的DOJ,本次也一反常態的投書第九巡迴法院,認為此舉對美國的5G發展有害,希望第九巡迴法院能夠翻轉此案。 FTC訴高通一案仍在上訴程序中。外界一般預期,美國絕不允許世界第一強國的位置被中國追上甚至超越。因此,聯邦第九巡迴法院可能在外界壓力下翻轉加州地院的判決。除此之外,不若歐盟向來積極運用反競爭法來規範商業行為,美國向來不主動以反壟斷法介入商業行為,而是傾向讓市場自由發揮其運作的機制,種種因素也讓外界預期高通一案被翻轉可能性。 3GPP的R15在2018年揭開了5G的序幕,隨著網路架設後的真實問題及缺失,接下來的R16及R17會有更多的調整修正及創新技術的加入。靠著人類先進的智慧研究及集思廣益,將5G的潛能發揮至何種程度?或許再不用多久,許多電影裡才有的科幻場景將不再限於電影,而是你我生活上隨處可見的科技了。且讓我們拭目以待。