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106鏈結法人產學合作計畫成果發表會-成果簡介電子書
發佈日期:2018/02/12
資料來源:科技部
內容:

 

發行單位:科技部鏈結產學合作計畫辦公室

發行年度:2017年

內容介紹:

科技部為強化產學合作,並加深與社會民生的連結,104年起推動「運用法人鏈結產學合作計畫」,以電子資通訊為試行領域,希望借重法人機構的研發能量與產業經驗,挖掘學界潛力研發成果,並協助加值與推廣,加速大學研發成果產業化,最終可望加強產學鏈結,營造大學研發成果與產業良性循環之生態體系,縮短產學落差,使產業有效運用學研能量,進而全面提升我國科技創新能量與產業競爭力。計畫執行至今,已透過工研院、國研院、金屬中心、生技中心、車輛中心、塑膠中心、資策會、紡織所等不同技術領域法人,協助學校的研發成果產業化,擴大產業服務範疇。因此,藉由本次的成果簡介,將先引領讀者認識本計畫精神與推動機制,將106年投入輔導的典範產學合作案例集結成冊,區分為資通訊、智慧機械、生技醫材、生技醫藥等四大領域,內容將呈現各個案例的核心技術、法人加值內容、以及該技術之突破成果等,希望讓讀者充分了解各技術價值與其豐碩成果。

目錄:

一、前言 ︱1
二、運用法人鏈結產學合作計畫 ︱2
三、學界研發成果產業化潛力評估 ︱4
四、大學智財實務專業人才培訓 ︱6
五、產學媒合服務團 ︱16
六、資通訊 ︱18
七、智慧機械 ︱40
八、生技醫材 ︱64
九、生技醫藥 ︱88

 

 

 

 

 

 

 

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檔案名稱 檔案大小 更新日期
106鏈結法人產學合作計畫成果發表會 成果簡介.pdf 34507KB 2018/1/10